F/FAST SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SO-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I(ol) | 0.02 A |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 4 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流(ICC) | 20 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12.5 ns |
| 传播延迟(tpd) | 8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74F352D | SN74F352N | SN54F352J | SN54F352FK | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | F/FAST SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SO-16 | Dual 4-line to 1-line data selectors / multiplexers 16-PDIP 0 to 70 | F/FAST SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16 | IC F/FAST SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | QLCC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
| 系列 | F/FAST | F/FAST | F/FAST | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 9.9 mm | 19.305 mm | 19.56 mm | 8.89 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I(ol) | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流(ICC) | 20 mA | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
| 传播延迟(tpd) | 8 ns | 8 ns | 9 ns | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12.5 ns | 12.5 ns | 14 ns | - |
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