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74HL33533D-T

产品描述IC HL SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑   
文件大小139KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HL33533D-T概述

IC HL SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver

74HL33533D-T规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH MULTIPLE CENTRE VCC AND GND PINS
系列HL
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度15.4 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)4.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

74HL33533D-T相似产品对比

74HL33533D-T 74HL33533D 74HL33533DB 74HL33533DB-T 74HL33533PW
描述 IC HL SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver IC HL SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver IC HL SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver IC HL SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver IC HL SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, SOP, SSOP, SSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH MULTIPLE CENTRE VCC AND GND PINS WITH MULTIPLE CENTRE VCC AND GND PINS WITH MULTIPLE CENTRE VCC AND GND PINS WITH MULTIPLE CENTRE VCC AND GND PINS WITH MULTIPLE CENTRE VCC AND GND PINS
系列 HL HL HL HL HL
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
长度 15.4 mm 15.4 mm 8.2 mm 8.2 mm 7.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SSOP SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2 mm 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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