Low Noise PRE-AMP. Use
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | TO-92 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | LOW NOISE |
配置 | SINGLE |
FET 技术 | JUNCTION |
JEDEC-95代码 | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | DEPLETION MODE |
最高工作温度 | 125 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 0.1 W |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON |
KSK30G | KSK30 | KSK30O | KSK30R | KSK30Y | |
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描述 | Low Noise PRE-AMP. Use | Low Noise PRE-AMP. Use | Low Noise PRE-AMP. Use | Low Noise PRE-AMP. Use | Low Noise PRE-AMP. Use |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
针数 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknown |
其他特性 | LOW NOISE | LOW NOISE | LOW NOISE | LOW NOISE | LOW NOISE |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
FET 技术 | JUNCTION | JUNCTION | JUNCTION | JUNCTION | JUNCTION |
JEDEC-95代码 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
工作模式 | DEPLETION MODE | DEPLETION MODE | DEPLETION MODE | DEPLETION MODE | DEPLETION MODE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大功率耗散 (Abs) | 0.1 W | - | 0.1 W | 0.1 W | 0.1 W |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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