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71V67603S166PFGI

产品描述TQFP-100, Tray
产品类别存储   
文件大小401KB,共21页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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71V67603S166PFGI在线购买

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71V67603S166PFGI概述

TQFP-100, Tray

71V67603S166PFGI规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明LQFP,
针数100
制造商包装代码PKG100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
Samacsys DescriptionTQFP 14.0 X 20.0 X 1.4 MM
最长访问时间3.5 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度20 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1
2次调用到OSTimeDly就死掉
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