1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP6,.08 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compli |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
标称断态隔离度 | 70 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.06 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 1.15 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP6,.08 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 30 ns |
最长接通时间 | 60 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.25 mm |
FSA4157P6X_NL | FSA4157AP6X_NL | |
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描述 | 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6 | 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP6,.08 | TSSOP, TSSOP6,.08 |
针数 | 6 | 6 |
Reach Compliance Code | compli | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 2 mm | 2 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 |
标称断态隔离度 | 70 dB | 70 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.06 Ω | 0.06 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 1.15 Ω | 1.15 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP6,.08 | TSSOP6,.08 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 1.8/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
最长断开时间 | 30 ns | 15 ns |
最长接通时间 | 60 ns | 35 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.25 mm | 1.25 mm |
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