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5962-9461104HMX

产品描述SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, CQMA68
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文件大小266KB,共6页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9461104HMX概述

SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, CQMA68

5962-9461104HMX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间70 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 1M X 16 OR 2M X 8
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.36 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.36 mm
Base Number Matches1

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White Electronic Designs
512Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-94611
FEATURES
Access Times of 70, 85, 100, 120ns
Packaging
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2T)
1
, 22.4mm (0.880
inch) square. 4.57mm (0.180 inch) high (Package
509)
Organized as 512Kx32, User Configurable as
1Mx16 or 2Mx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
TTL Compatible Inputs and Outputs
5V Power Supply
Low Power CMOS
WS512K32-XXX
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight
• WS512K32-XG2TX
1
- 8 grams typical
Note 1: Package Not Recommended for New Designs.
This product is subject to change without notice.
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WS512K32-XG2TX
1
TOP VIEW
NC
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
CS#
3
GND
CS#
4
WE#
1
A
6
A
7
A
8
A
9
A
10
V
CC
PIN DESCRIPTION
I/O0-31
A0-18
WE#1-4
CS#1-4
OE#
V
CC
GND
NC
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
9 8 7 6 5 4 3 2 1 68 67 66 65 64 63 62 61
I/O
0
I/O
1
I/O
2
I/O
3
I/O
4
I/O
5
I/O
6
I/O
7
GND
I/O
8
I/O
9
I/O
10
I/O
11
I/O
12
I/O
13
I/O
14
I/O
15
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43
I/O
16
I/O
17
I/O
18
I/O
19
I/O
20
I/O
21
I/O
22
I/O
23
GND
I/O
24
I/O
25
I/O
26
I/O
27
I/O
28
I/O
29
I/O
30
I/O
31
BLOCK DIAGRAM
W E #
1
CS#
1
OE#
A
0-18
W E #
2
CS#
2
W E #
3
CS#
3
W E #
4
CS#
4
A
16
CS#
1
OE#
CS#
2
A
17
WE#
2
WE#
3
WE#
4
A
12
A
13
A
14
A
15
V
CC
A
18
A
11
NC
NC
512K x 8
512K x 8
512K x 8
512K x 8
8
8
8
8
I/O
0-7
I/O
8-15
I/O
16-23
I/O
24-31
Note 1: Package Not Recommended for New Designs.
March 2005
Rev. 4
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com

5962-9461104HMX相似产品对比

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描述 SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, CQMA68 SRAM Module, 2MX8, 100ns, CMOS, CQMA68 SRAM Module, 2MX8, 120ns, CMOS, CQMA68 SRAM Module, 2MX8, 85ns, CMOS, CQMA68
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP, QFP, QFP, QFP,
针数 68 68 68 68
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A991.B.2.A 3A001.A.2.C
最长访问时间 70 ns 100 ns 120 ns 85 ns
其他特性 USER CONFIGURABLE AS 1M X 16 OR 2M X 8 USER CONFIGURABLE AS 1M X 16 OR 2M X 8 USER CONFIGURABLE AS 1M X 16 OR 2M X 8 USER CONFIGURABLE AS 1M X 16 OR 2M X 8
JESD-30 代码 S-CQFP-G68 S-CQFP-G68 S-CQFP-G68 S-CQFP-G68
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 22.36 mm 22.36 mm 22.36 mm 22.36 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFP QFP QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD GOLD GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 22.36 mm 22.36 mm 22.36 mm 22.36 mm
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 - 1
这个资料谁下载到了?
56210 56211 去官网找,打不开了...
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