JBAR-KBAR FLIP-FLOP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
| 逻辑集成电路类型 | JBAR-KBAR FLIP-FLOP |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | MASTER-SLAVE |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-00-411-5829 | 5962-01-140-9851 | 5962-00-352-8853 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | JBAR-KBAR FLIP-FLOP | JBAR-KBAR FLIP-FLOP | JBAR-KBAR FLIP-FLOP |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DFP, FL14,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | _compli | _compli |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDFP-F14 |
| 逻辑集成电路类型 | JBAR-KBAR FLIP-FLOP | JBAR-KBAR FLIP-FLOP | JBAR-KBAR FLIP-FLOP |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | MASTER-SLAVE | MASTER-SLAVE | MASTER-SLAVE |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
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