ZL50415/GKC,ZL50415/GKC pdf中文资料,ZL50415/GKC引脚图,ZL50415/GKC电路-Datasheet-电子工程世界

ZL50415/GKC: 产品描述LAN Switching Circuit, PBGA553, 37.50 X 37.50 MM, 2.33 MM HEIGHT, MS-034, HSBGA-553; 产品类别电信电路; 文件大小562KB，共96页; 制造商CONEXANT; 官网地址http://www.conexant.com/

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ZL50415/GKC概述

LAN Switching Circuit, PBGA553, 37.50 X 37.50 MM, 2.33 MM HEIGHT, MS-034, HSBGA-553

ZL50415/GKC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	CONEXANT
零件包装代码	BGA
包装说明	HBGA, BGA553,29X29,50
针数	553
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B553
长度	37.5 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	553
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA553,29X29,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.46 mm
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	LAN SWITCHING CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	37.5 mm
Base Number Matches	1

ZL50415/GKC相似产品对比

	ZL50415/GKC	ZL50415GKG2
描述	LAN Switching Circuit, PBGA553, 37.50 X 37.50 MM, 2.33 MM HEIGHT, MS-034, HSBGA-553	LAN Switching Circuit, PBGA553, 37.50 X 37.50 MM, 2.33 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-034, HSBGA-553
厂商名称	CONEXANT	CONEXANT
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	HBGA, BGA553,29X29,50	HBGA,
针数	553	553
Reach Compliance Code	compliant	compli
JESD-30 代码	S-PBGA-B553	S-PBGA-B553
长度	37.5 mm	37.5 mm
湿度敏感等级	1	1
功能数量	1	1
端子数量	553	553
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	225	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.46 mm	2.46 mm
标称供电电压	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	LAN SWITCHING CIRCUIT	LAN SWITCHING CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30
宽度	37.5 mm	37.5 mm

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