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MVTX2604AG2

产品描述LAN Switching Circuit, CMOS, PBGA553, 37.50 X 37.50 MM, 2.33 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-034, HSBGA-553
产品类别电信电路   
文件大小2MB,共157页
制造商CONEXANT
官网地址http://www.conexant.com/
标准
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MVTX2604AG2概述

LAN Switching Circuit, CMOS, PBGA553, 37.50 X 37.50 MM, 2.33 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-034, HSBGA-553

MVTX2604AG2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称CONEXANT
零件包装代码BGA
包装说明HBGA, BGA553,29X29,50
针数553
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B553
JESD-609代码e1
长度37.5 mm
功能数量1
端子数量553
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装等效代码BGA553,29X29,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.46 mm
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型LAN SWITCHING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度37.5 mm
Base Number Matches1

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MVTX2604
Managed 24-Port 10/100M + 2-Port
10/100/1000M Layer-2 Ethernet Switch
Data Sheet
Features
Integrated Single-Chip 10/100/1000M Ethernet
Switch
• Twenty-four 10/100 Mbps auto-negotiating Fast
Ethernet (FE) ports with RMII or GPSI (7WS)
interface options per port
• Two 10/100/1000M auto-negotiating Gigabit
Ethernet (GE) ports with GMII, TBI, and MII
interface options per port
July 2006
Ordering Information
MVTX2604AG
MVTX2604AG2
553 Pin HSBGA
553 Pin HSBGA**
**Pb Free Tin/Silver/Copper
-40°C to 85°C
Supports IP Multicast with IGMP snooping
High performance packet classification and
switching at full-wire speed
CPU access supports the following interface
options:
• 8/16-bit ISA interface in managed mode
• Serial interface in unmanaged mode, with optional
I
2
C EEPROM support
Operates stand-alone or can be cascaded
• Stacking port supports hot swap in managed
configuration
• Stacking port supports 2G mode for inter-chip
communications
Supports two Frame Data Buffer (FDB) memory
domains
(2 MB or 4 MB)
with pipelined, sync-burst
SRAM at 100 MHz
• Applies centralized shared memory architecture
Packet Filtering and Port Security
• Static address filtering for source and/or destination
MAC
• Static MAC address not subject to aging
• Secure mode freezes MAC address learning, each
port may independently use this mode
L2 Switching
• MAC address self learning, up to 64K MAC
addresses
• Supports port-based and tagged-based VLAN (IEEE
802.1Q)
• Supports up to 255 VLANs and IP multicast groups
• VLAN tag insertion and stripping selectable on a per
port, per VLAN basis
• Supports spanning tree on per-system (IEEE
802.1D/w) or per-VLAN basis (IEEE 802.1s)
VLAN 1 MCT
Supports Ethernet multicasting and broadcasting
and flooding control
Supports per-system option to enable flow
control for best effort frames even on QoS-
enabled ports
VLAN 1 MCT
Frame Data Buffer A
SRAM (1M / 2M)
Frame Data Buffer B
SRAM (1M / 2M)
FDB Interface
LED
FCB
Frame Engine
Search
Engine
MCT
Link
24 x 10/100M
RMII
Ports 0 - 23
GMII/
PCS
Port
24
GMII/
PCS
Port
25
Management
Module
16-bit
Parallel /
Serial
Figure 1 - System Block Diagram
1
Zarlink Semiconductor Inc.
Zarlink, ZL and the Zarlink Semiconductor logo are trademarks of Zarlink Semiconductor Inc.
Copyright 2003-2006, Zarlink Semiconductor Inc. All Rights Reserved.

MVTX2604AG2相似产品对比

MVTX2604AG2 MVTX2604AG
描述 LAN Switching Circuit, CMOS, PBGA553, 37.50 X 37.50 MM, 2.33 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-034, HSBGA-553 LAN Switching Circuit, CMOS, PBGA553, 37.50 X 37.50 MM, 2.33 MM HEIGHT, MS-034, HSBGA-553
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 CONEXANT CONEXANT
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 HBGA, BGA553,29X29,50 HBGA, BGA553(UNSPEC)
针数 553 553
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B553 S-PBGA-B553
长度 37.5 mm 37.5 mm
功能数量 1 1
端子数量 553 553
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HBGA HBGA
封装等效代码 BGA553,29X29,50 BGA553(UNSPEC)
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 225
电源 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.46 mm 2.46 mm
标称供电电压 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 LAN SWITCHING CIRCUIT LAN SWITCHING CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 37.5 mm 37.5 mm
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