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74AC11181J

产品描述IC,FIXED POINT ALU,AC-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC
产品类别逻辑   
文件大小774KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74AC11181J概述

IC,FIXED POINT ALU,AC-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC

74AC11181J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T28
逻辑集成电路类型ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

74AC11181J相似产品对比

74AC11181J 74AC11181N
描述 IC,FIXED POINT ALU,AC-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,FIXED POINT ALU,AC-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28
逻辑集成电路类型 ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

 
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