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5962-9458503HNX

产品描述EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68
产品类别存储   
文件大小298KB,共15页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9458503HNX概述

EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68

5962-9458503HNX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码QFP
包装说明,
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间200 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQMA-F68
JESD-609代码e4
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
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