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4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

3月4日，北京赛迪出版传媒有限公司和中国电子报联合发布了《2025年人形机器人市场研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》对2025年人形机器人产业发展情况、市场格局和重点企业进行了分析，并对产业未来趋势进行了展望。 《报告》显示，2025年，全球人形机器人产业热度不减。从整体情况来看，全球人形机器人本体企业数量超300家，全球市场出货量约1.7万台，市场规模达到28.8亿元，出货量大多集中...[详细]

PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划 2027年前将产能提高到当前的四倍，并在 2028 年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，其先进的 PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

随着汽车智能化发展，座舱屏幕不断增多，却也带来了占用空间、操作分散、视觉干扰等实际困扰。我们能否换一种思路：将车内现有表面转化为显示界面，在精简设备的同时，实现更直观、更高效的人机交互？ 经纬恒润最新推出的智能座舱创新产品P-HUD（Panoramic HUD，全景抬头显示器）正是这样一款突破性方案。P-HUD将风挡玻璃转化为天然显示媒介，通过精准光学设计将隐藏于仪表台内部的显示光源投射至风...[详细]

2026年4月3日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。 监事会提议的决议如下： • 批准按照国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2025年12月31日的公司法定年度财务报表。2025年法定年度财务报表已于2026年3月26日...[详细]

不知道大家是否遇到过被风吹歪的树、斜插在路中央的路灯杆，或者一簇从路边低垂下来的茂密树枝这类的场景。对于人类驾驶员来说，一眼就能看出这些物体是否会挡住去路，但对于完全依赖传感器的自动驾驶汽车而言，识别这些空间中的悬空物体却是一个极其复杂的过程。 图片源自：网络 这些物体不与地面直接相连，或者其主体部分位于传感器常规扫描范围的边缘，很容易被算法误认为是背景噪声或者是可以安全通过的虚警信...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

4 月 1 日消息，据 TechNews.tw 报道，铠侠已通知客户，计划停产旗下 2D NAND 闪存与第三代 BiCS 3D NAND 闪存产品。 停产老旧闪存品类并非新鲜事，但此次值得关注的是：铠侠将彻底终结平面 NAND 闪存的生命周期。该架构是 3D NAND 闪存的前代产品，自 20 世纪 80 年代起便已投入量产。 IT之家注意到，铠侠此次停产的老旧 NAND 产品覆盖面广泛：包含...[详细]

4 月 1 日消息，索尼与 TCL 昨日宣布，双方已就家庭娱乐领域的战略合作签署具有法律约束力的最终协议。 根据这项合作协议，索尼将设立 BRAVIA 公司来承接其家庭娱乐业务，TCL 将认购 BRAVIA 公司的 51% 股权，形成合资企业。作为合作的一部分，索尼将把位于马来西亚的家庭娱乐产品制造子公司 SOEM 的全部股权转让给 TCL。 这笔交易当前交易金额为 753.99 亿日元（现汇率...[详细]

3月25日，雷诺（Renault）和法国RMC BFM集团联合推出人工智能（AI）个性化车载广播服务：RMC BFM Drive，可根据驾驶员需求进行调整。 图片来源： 雷诺 RMC BFM Drive应用将于2026年3月起免费提供。用户可通过内置Google的OpenR Link下载该应用。OpenR Link是雷诺的多媒体系统，目前已包含超过一百款可在Play商店下载的应用。 ...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计 多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达 Holoscan Sensor Bridge确保传感器与 Jetson 平台实现即插即用千兆级互联 全面支持 NVIDIA Isaac 开放式机器人开发平台 2026 年3月26日，中国 – 意法...[详细]

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性 中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者， 莱迪思半导体今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。 该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB...[详细]

3月10日至12日， 2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。 作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。 在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（...[详细]