4180-45/BXAJC概述

IC,CACHE-TAG RAM,4KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC

4180-45/BXAJC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T22
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM
内存宽度	4
端子数量	22
字数	4096 words
字数代码	4000
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4KX4
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP22,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.14 A
最大压摆率	0.14 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

4180-45/BXAJC相似产品对比

	4180-45/BXAJC	MCM4180J30R2	MCM4180J22-5	MCM4180P30	MCM4180P22	MCM4180P18	MCM4180J20R2
描述	IC,CACHE-TAG RAM,4KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC	IC,CACHE-TAG RAM,4KX4,CMOS,SOJ,24PIN,PLASTIC	IC,CACHE-TAG RAM,4KX4,CMOS,SOJ,24PIN,PLASTIC	IC,CACHE-TAG RAM,4KX4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC	IC,CACHE-TAG RAM,4KX4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC	IC,CACHE-TAG RAM,4KX4,CMOS,DIP,22PIN,PLASTIC	IC,CACHE-TAG RAM,4KX4,CMOS,SOJ,24PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP22,.4	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	DIP, DIP22,.3	DIP, DIP22,.3	DIP, DIP22,.3	SOJ, SOJ24,.34
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	45 ns	30 ns	22 ns	35 ns	25 ns	18 ns	20 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T22	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T22	R-PDIP-T22	R-PDIP-T22	R-PDSO-J24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi
内存集成电路类型	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM	CACHE TAG SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	22	24	24	22	22	22	24
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	SOJ	DIP	DIP	DIP	SOJ
封装等效代码	DIP22,.4	SOJ24,.34	SOJ24,.34	DIP22,.3	DIP22,.3	DIP22,.3	SOJ24,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.14 A	0.14 A	0.14 A	0.14 A	0.14 A	0.14 A	0.14 A
最大压摆率	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

推荐资源

半桥驱动电路工作原理及作用

遥控窗帘电路a

t1至t2时刻（120°至240°）驱动信号的流程和相位关系

利用晶闸管开关的快速点焊机电路

蓄电池自动充电电路

CW200组成的可调恒流源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看