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70P264L55BYGI8

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX16, 55ns, CMOS, PBGA81, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81
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文件大小116KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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70P264L55BYGI8在线购买

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70P264L55BYGI8概述

Dual-Port SRAM, 16KX16, 55ns, CMOS, PBGA81, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81

70P264L55BYGI8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81
针数81
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B81
JESD-609代码e1
内存密度262144 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量81
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA81,9X9,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.000006 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

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VERY LOW POWER 1.8V
16K/8K/4K x 16
DUAL-PORT STATIC RAM
Features
IDT70P264/254/244L
DATASHEET
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Industrial: 40/55ns (max.)
Low-power operation
IDT70P264/254/244L
Active: 27mW (typ.)
Standby: 3.6
µ
W (typ.)
On-chip port interrupt logic which supports level shift
output
Fully asynchronous operation from either port
Power supply isolation functionality to aid system power
management
Separate upper-byte and lower-byte control for multiplexed
bus compatibility
Left port is selectable 3.0V, 2.5V or 1.8V
Right port is 1.8V I/O
LVTTL-compatible, single 1.8V (±100mV) power supply
Available in 81 Ball 0.5mm-pitch BGA
Industrial temperature range (-40°C to +85°C)
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
R/W
L
UB
L
R/W
R
UB
R
LB
L
CE
L
OE
L
LB
R
CE
R
OE
R
I/O
8L
-I/O
15L
I/O
0L
-I/O
7L
I/O
Control
I/O
Control
I/O
8R
-I/O
15R
I/O
0R
-I/O
7R
,
A
13L
(1)
A
0L
Address
Decoder
MEMORY
ARRAY
Address
Decoder
A
13R
(1)
A
0R
14
14
CE
L
OE
L
R/W
L
INTERRUPT
LOGIC
CE
R
OE
R
R/W
R
INT
L
NOTE:
1. A
13X
is a NC for IDT70P254. A
13X
and A
12X
are NC for IDT70P244.
INT
R
7148 drw 01
FEBRUARY 2009
1
©2008 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-7148/2

70P264L55BYGI8相似产品对比

70P264L55BYGI8 70P244L40BYGI8 70P254L55BYGI8
描述 Dual-Port SRAM, 16KX16, 55ns, CMOS, PBGA81, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81 Dual-Port SRAM, 4KX16, 40ns, CMOS, PBGA81, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81 Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, PBGA81, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-81
针数 81 81 81
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 40 ns 55 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B81 S-PBGA-B81 S-PBGA-B81
JESD-609代码 e1 e1 e1
内存密度 262144 bit 65536 bit 131072 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 81 81 81
字数 16384 words 4096 words 8192 words
字数代码 16000 4000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16KX16 4KX16 8KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology)
Base Number Matches 1 1 -

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