72V51346L6BB8,72V51346L6BB8 pdf中文资料,72V51346L6BB8引脚图,72V51346L6BB8电路-Datasheet-电子工程世界

72V51346L6BB8: 产品描述PBGA-256, Reel; 产品类别存储; 文件大小539KB，共57页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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72V51346L6BB8概述

PBGA-256, Reel

72V51346L6BB8规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PBGA
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40
针数	256
制造商包装代码	BB256
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	3.7 ns
其他特性	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
周期时间	6 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
内存密度	1179648 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	256
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
最大待机电流	0.01 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	17 mm
Base Number Matches	1

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描述	PBGA-256, Reel	PBGA-256, Reel	PBGA-256, Tray	PBGA-256, Reel	PBGA-256, Reel	PBGA-256, Tray	PBGA-256, Reel	PBGA-256, Tray	PBGA-256, Reel	PBGA-256, Tray
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40	BGA, BGA256,16X16,40	BGA,	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	BGA,	BGA,	BGA, BGA256,16X16,40	BGA,	BGA,	BGA,
针数	256	256	256	256	256	256	256	256	256	256
制造商包装代码	BB256	BB256	BB256	BB256	BB256	BB256	BB256	BB256	BB256	BB256
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	3.7 ns	4 ns	3.7 ns	3.7 ns	4 ns	4 ns	4 ns	3.7 ns	4 ns	4 ns
其他特性	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT
周期时间	6 ns	7.5 ns	6 ns	6 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	6 ns	7.5 ns	7.5 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
内存密度	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	589824 bit	589824 bit	589824 bit	589824 bit	589824 bit	1179648 bit	1179648 bit
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	256	256	256	256	256	256	256	256	256	256
字数	32768 words	32768 words	32768 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	16000	16000	16000	16000	16000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	32KX36	32KX36	32KX36	16KX36	16KX36	16KX36	16KX36	16KX36	32KX36	32KX36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225	225	225
座面最大高度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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