电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

IDT72V3656L10PF8

产品描述Bi-Directional FIFO, 2KX36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128
产品类别存储   
文件大小606KB,共39页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 全文预览

IDT72V3656L10PF8概述

Bi-Directional FIFO, 2KX36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128

IDT72V3656L10PF8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明TQFP-128
针数128
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间6.5 ns
其他特性MAIL BOX BYPASS REGISTER
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间10 ns
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度73728 bit
内存集成电路类型BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量128
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.001 A
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
3.3 VOLT CMOS TRIPLE BUS
SyncFIFO
TM
WITH BUS-MATCHING
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2,
8,192 x 36 x 2
FEATURES:
PRELIMINARY
IDT72V3656
IDT72V3666
IDT72V3676
Memory storage capacity:
IDT72V3656 – 2,048 x 36 x 2
IDT72V3666 – 4,096 x 36 x 2
IDT72V3676 – 8,192 x 36 x 2
Clock frequencies up to 100 MHz (6.5ns access time)
Two independent FIFOs buffer data between one bidirectional
36-bit port and two unidirectional 18-bit ports (Port C receives
and Port B transmits)
18-bit (word) and 9-bit (byte) bus sizing of 18 bits (word) on
Ports B and C
Select IDT Standard timing (using
EFA
,
EFB
,
FFA
, and
FFC
flag
functions) or First Word Fall Through Timing (using ORA, ORB,
IRA, and IRC flag functions)
Programmable Almost-Empty and Almost-Full flags; each has
five default offsets (8, 16, 64, 256 and 1,024)
Serial or parallel programming of partial flags
Big- or Little-Endian format for word and byte bus sizes
Loopback mode on Port A
Retransmit Capability
Master Reset clears data and configures FIFO, Partial Reset
clears data but retains configuration settings
Mailbox bypass registers for each FIFO
Free-running CLKA, CLKB and CLKC may be asynchronous or
coincident (simultaneous reading and writing of data on a single
clock edge is permitted)
Auto power down minimizes power dissipation
Available in a space-saving 128-pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
Pin and functionally compatible versions of the 5V parts,
IDT723656/723666/723676
Pin compatible to the lower density parts, IDT72V3626/3636/3646
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
°
°
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
MBF1
CLKA
CSA
W/RA
ENA
MBA
LOOP
MRS1
PRS1
Mail 1
Register
Output Bus-
Matching
Output
Register
Input
Register
Port-A
Control
Logic
18
B
0
-B
17
36
RAM ARRAY
2,048 x 36
4,096 x 36
8,192 x 36
36
FIFO1,
Mail1
Reset
Logic
36
Port-B
Control
Logic
Write
Pointer
Read
Pointer
CLKB
RENB
CSB
MBB
SIZEB
FFA/IRA
AFA
FS2
FS0/SD
FS1/SEN
A
0
-A
35
EFA/ORA
AEA
FIFO1
Status Flag
Logic
Common
Port
Control
Logic
(B and C)
EFB/ORB
AEB
Programmable Flag
Offset Registers
13
FIFO2
Timing
Mode
BE
Status Flag
Logic
Read
Pointer
Write
Pointer
FIFO2,
Mail2
Reset
Logic
Input Bus-
Matching
Input
Register
18
FWFT
FFC/IRC
AFC
MRS2
PRS2
36
RT1
RTM
RT2
Output
Register
FIFO1 and
FIFO2
Retransmit
Logic
36
RAM ARRAY
2,048 x 36
4,096 x 36
8,192 x 36
Mail 2
Register
36
C
0
-C
17
CLKC
WENC
MBC
SIZEC
4665 drw01
Port-C
Control
Logic
MBF2
The SyncFIFO is a trademark and the IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.
COMMERCIAL TEMPERATURE RANGE
MARCH 2001
1
DSC-4665/2
©
2001 Integrated Device Technology, Inc.
关于DSP的EMIF
DSP芯片访问片外存储器时可以通过外部存储器接口EMIF,但是C54XX系列芯片没有EMIF接口,怎么办?...
aijing_yang DSP 与 ARM 处理器
求推荐一款超低功耗的继电器,用单片机控制。
单片机是超低功耗的,其他射频部分不是低功耗的,所以想用继电器关闭射频部分。请推荐一款超低功耗的继电器,用单片机控制。...
dsp_comm 单片机
MSP430 【汇编语言】 一个很简单的问题
源程序: MOV #2345H,R5 SUB #4563H,R5 执行的结果是R5=0DDE2H,C=0有进位 请问这是怎么算出来的呢?要是出现负号应该怎么处理呢?...
emdgbx 微控制器 MCU
ST直播:MEMS传感器开发套件简介,了解内嵌“有限状态机和机器学习内核”的传感器
直播时间:3月19日(周四)上午10:00-11:30 直播内容:介绍如何开发ST传感器开发平台SensorTile.box、提高语音信号质量的骨振动传感器LIS25BA、Professional MEMS Tool及基于此工具开发内 ......
nmg MEMS传感器
■招聘电路工程师■
工作地点:南京 工作时间:全职 薪水:面议 基本要求: 1。熟悉单片机应用设计。 2。熟悉电路设计与排版。 3。有良好的理论基础。 4。有团队协作能力。 有意向者请发送简历至 GiantTree ......
sgaochen 嵌入式系统
eboot.nb0 ;eboot.bin ;nk.nb0; nk.bin;uboot;nboot 区别
请大家帮忙讲解一下一下这些的区别。...
cjxxzj 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2376  229  2317  266  2646  27  25  39  44  52 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved