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功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。 功率半导体的应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统，到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电，到IT 产品、网络通讯，只要是涉及电的领域，都存在它的身影。 而在产业结构中(如下图)，分立器件主要以功率二极体、晶闸管、MOSFET 和IGBT 模组为比...[详细]

被动元件市况持续热络，尤其中长期汽车应用相关需求备受期待，全球定位系统以及其他驾驶辅助服务增强，使得联网汽车市场需求持续飙升，被业者视为是推动未来成长的关键应用之一。日本、韩国、台湾等地业者凭藉自身产品的差异性，各自在不同的领域取得优势地位。 国巨（2327）认为，5G、汽车电子化、工规及其它新应用，市场对电阻、电容的需求持续增长。同时，日系厂商维持退出部份产品线的方向。加上技术障碍、大陆环...[详细]

2018年11月8日，阿里钉钉CEO陈航在世界互联网大会上表示，数字经济已成为经济增长的新引擎，其发展由数字化企业组织推动，而5年后数字化将在企业中全面普及。马云接班人张勇也曾表示，云计算将成为公司未来“主要业务”。在新一代信息技术迅速崛起的背景下，大力发展数字经济以推动实体经济转型升级正在成为主流。 数字 安防 政策进入密集落地期 在我国，数据已成为与资本和土地相并列的关键生产要素，被不断...[详细]

据外媒报道，博世在2017年巴塞罗那世界移动通信大会（举办时间：2017年2月27日-2017年3月2日）上展示其智能型物联网应用平台解决方案（IoT solutions）。作为全球技术和服务供应商，博世在展会上展出互联移动和传感器技术，使人们的生活更为便捷、舒适和安全。 车辆正成为人们的第三生活空间（third living space） 智能网联令车辆成为人们的第三生活空间（第...[详细]

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起率先备货STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN™ 探索板。这款新型探索套件与可从贸泽电子订购的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa™扩展板一起作为一个平台，用于了解和评估基于LoRa和FSK/OOK 射频 (RF) 通信的解决方案。  ...[详细]

美国正酝酿对财政部下属的美国海外投资委员会( CFIUS ）进行重大改革，且改革方向同限制中资对美科技投资紧密相关：将定义未来CFIUS职权范围的《外国投资风险评估现代化法案（2017）》（FIRRMA）已于2017年提出，目前正处于国会听证磋商阶段。 美国国会在今年3月中旬对FIRRMA进行过最新一次听证会，其内容于近日曝光。 这是2007年以来，CFIUS首次面临改革。在民主党与共和党两...[详细]

一、配置时钟：GPIO时钟、串口时钟、复用引脚时钟 二、配置GPIO结构体 三、配置串口结构体 //串口初始化示例 void usart_init(void) { //创建结构体 GPIO_InitTypeDef gpioinitStructure; USART_InitTypeDef usartinitStructure; NVIC_InitTyp...[详细]

一、串口通信 1.1、计算机通信的基础 计算机通信：是将计算机技术与通信技术相结合，完成计算机与外部设备或计算机与计算机之间的信息交换，可分为两大类：并行通信与串行通信。 多微机系统的广泛应用与计算机网络技术的普及。 计算机通信是指计算机与外部设备或计算机与计算机之间的信息交换。 通信有两种方式：并行通信、串行通信。 在多微机系统以及现代测控系统中信息的交换多采用串行通信。 1.2、并...[详细]

    对于过去的4月份，智能手机市场又迎来了多款新机，其中更是不乏高端旗舰机型。备受手机发烧友关注的骁龙835终端产品也是一个接着一个，性能榜单是否发生了变化呢？今天，安兔兔就带来了4月份中国市场跑分排行。 　　从榜单来看，小米6虽然称霸Android排行，但相比第二名一加3T的优势仅不到1万分。放到整个智能手机里，小米6的成绩接近iPhone 7，相比iPhone 7 Plus来说还有1万分...[详细]

隔离DC-DC电源模块是指隔离电源是使用变压器将各种不同电压（如：48VDC，24VDC，12VDC等）通过变压器将电压降到所需要的电压，然后作为负载供电使用。 非隔离DC-DC电源模块是将各种不同电压直接引入到电子电路，再通过电子元件进行升降压输出，输入输出是通过电子元件直接连接的，中间并没有经过变压器等带隔离性的器件，所以称非隔离电源模块。 小编多年与客户沟通中，会经常遇到客户提问：“隔...[详细]

　　以下分享17种单片机常用电路设计模块，包括：双路232通信电路3线连接方式，三极管串口通信，单路232通信电路，USB转232电路等。 　　1、双路232通信电路3线连接方式，对应的是母头，工作电压5V，可以使用MAX202或MAX232. 　　 　　2、三极管串口通信 　　本电路是用三极管搭的，电路简单，成本低，但是问题，一般在低波特率下是非常好的。 　　 　　3、单路232通...[详细]

全球第二大储存型快闪记忆体（NAND Flash）制造商东芝半导体（TMC）旗下五座工厂日前因地震停电，导致营运中断，虽然东芝尚未公布损害情形，但日系外资与业界都研判受创不轻，预料将扭转原本市场观望心态，使得备货需求陆续进场，促使报价连跌逾八季的NAND Flash价格止跌，下半年出现反弹契机。 台湾并无生产NAND晶片的厂商，但包括群联、威刚、创见、宇瞻、十铨等记忆体相关厂商都有NA...[详细]

美国现任总统特朗普15日在社交平台发布动态，他指出国家一直在帮助苹果解决贸易和其它问题，而这家公司却拒绝解锁杀手、毒贩和其它暴力犯罪分子的手机。 　　原来，FBI、美国司法部长亲自出面游说苹果，希望后者帮助解锁与佛罗里达州彭萨科拉海军基地枪击案有关的两部犯罪嫌疑人iPhone，可对方拒绝。 　　苹果方面称，已经将嫌疑人存储在苹果服务器上的云端信息提供给调查部门，但恕难建立后门突破iPhone...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的符合JEDEC MO-137 variation AB和AE的16pin和24pin版本，扩充其采用25mil引脚间距QSOP封装的OSOP系列表面贴装双路直排式薄膜网络电阻。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 Vishay Dale薄膜网络电阻提供隔离式，共用末位pin脚和定制的电路，电阻相对公差为±0.0...[详细]

Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU，全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三个MCU，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，且提供48 ~ 80-pin的不同封装型式，搭配TinyPowerTM Flash MCU的丰沛硬件资源及使用弹性，适合各种应用领域的产品，诸如家电、工业控制、面板显示及医...[详细]