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74LVC648DB

产品描述IC LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑   
文件大小171KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVC648DB概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver

74LVC648DB规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度8.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)8.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74LVC648DB相似产品对比

74LVC648DB 74LVC648D 74LVC648DB-T 74LVC648D-T
描述 IC LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver IC LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver IC LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver IC LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, Bus Driver/Transceiver
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SSOP, SOP, SSOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3V OR 5V COMPONENTS
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
长度 8.2 mm 15.4 mm 8.2 mm 15.4 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 8.9 ns 8.9 ns 8.9 ns 8.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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