23 A, 100 V, 0.117 ohm, P-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-263AB
23 A, 100 V, 0.117 ohm, P沟道, 硅, POWER, 场效应管, TO-263AB
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) |
零件包装代码 | D2PAK |
包装说明 | LEAD FREE, D2PAK-3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY |
雪崩能效等级(Eas) | 84 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 23 A |
最大漏极电流 (ID) | 23 A |
最大漏源导通电阻 | 0.117 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-263AB |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | P-CHANNEL |
功耗环境最大值 | 94 W |
最大功率耗散 (Abs) | 110 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 92 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
IRF9540NSPBF | IRF9540NLPBF | |
---|---|---|
描述 | 23 A, 100 V, 0.117 ohm, P-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-263AB | 23 A, 100 V, 0.117 ohm, P-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-262AA |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) | International Rectifier ( Infineon ) |
零件包装代码 | D2PAK | TO-262AA |
包装说明 | LEAD FREE, D2PAK-3 | LEAD FREE, TO-262, 3 PIN |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY |
雪崩能效等级(Eas) | 84 mJ | 84 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V | 100 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 23 A | 23 A |
最大漏极电流 (ID) | 23 A | 23 A |
最大漏源导通电阻 | 0.117 Ω | 0.117 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-263AB | TO-262AA |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | R-PSIP-T3 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
极性/信道类型 | P-CHANNEL | P-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 110 W | 110 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 92 A | 92 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
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