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　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。 　　b) 初始化函数定义： 　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 　　c) 初始化函数调用： 　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 　　初始化代...[详细]

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]

我们在城市出行的时候，都会觉得电动汽车好处还是很多的，作为代步工具的它，也能够很好的完成自己的使命。现在大城市越来越多的小区有电动汽车专用车位，可以随时充电。当然这只是一种配套服务，真要使用起来可能一个星期才用充一次电，这也跟现在电动汽车的续航里程有直接的关系。 很多人也禁不住为新能源汽车叫好，觉得很快就可以取代燃油汽车。不过我们却发现似乎还是我们国内非常热闹，在欧洲那些老牌汽车企业，在电动...[详细]

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。 图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。 　　1. 系统功能介绍 　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示： 　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]

基于STM32F103 步骤： 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]

串联逆变器和并联逆变器的区别在于使用不同的振荡电路。串联逆变器将L、R和c串联，并联逆变器将L、R和c并联。 串联逆变器与并联逆变电源有哪些区别 串联逆变器的负载电路具有低阻抗。需要电压源电源，大滤波电容器应并联在DC电源端子上。如果逆变器发生故障，由于浪涌电流大，很难提供保护。 并联逆变器的负载电路呈现高阻抗，需要电流源供电。大型电抗器应串联在DC电力终端。如果逆变器发生故障，很容易提...[详细]

作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动， 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低...[详细]

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输...[详细]

强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴，诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展，南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位，探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品，驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用，强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程，全面提升系统性能。欢...[详细]

进入21世纪以来，随着我国城乡经济的高速发展，人们生活水平的提高，越来越多的人开始拥有私家车，这在一定程度上造成了日益严重的交通压力。为了解决这一问题，人们开始研究新的交通工具。与三轮车，四轮车等交通工具相比，两轮车具有的便于在狭窄空间运行，轻便灵活的车身以及易于存放管理的特点，成为近年来的一个研究热点，具有广泛的运用前景。鉴于此，本文以玩具车模(以下简称车模)为研究对象，以现代电路电子先进的S...[详细]

随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展，消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充电无线技术，其中包括感应式、谐振式、RF、超声及红外线充电，这些技术都需要遵循不同的标准，也需要不同程度的折中。随着人们对无线世界的向往，预计充电技术将出现急剧增长。 什么是无线充电?各项技术之间有何区别?我们首先从回答这些问题...[详细]

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]