电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

70V3599S133BFG

产品描述Dual-Port SRAM, 128KX36, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FBGA-208
产品类别存储    存储   
文件大小249KB,共23页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

70V3599S133BFG概述

Dual-Port SRAM, 128KX36, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FBGA-208

70V3599S133BFG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA208,17X17,32
针数208
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间15 ns
其他特性PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e1
长度15 mm
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量208
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA208,17X17,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大待机电流0.03 A
最小待机电流3.15 V
最大压摆率0.4 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度15 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HIGH-SPEED 3.3V
IDT70V3599/89S
128/64K x 36
SYNCHRONOUS
DUAL-PORT STATIC RAM
WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE
LEAD FINISH (SnPb) ARE IN EOL PROCESS - LAST TIME BUY EXPIRES JUNE 15, 2018
Features:
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed data access
– Commercial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)
– Industrial: 4.2ns (133MHz) (max.)
Selectable Pipelined or Flow-Through output mode
Counter enable and repeat features
Dual chip enables allow for depth expansion without
additional logic
Full synchronous operation on both ports
– 6ns cycle time, 166MHz operation (12Gbps bandwidth)
– Fast 3.6ns clock to data out
– 1.7ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and
address inputs @ 166MHz
– Data input, address, byte enable and control registers
– Self-timed write allows fast cycle time
Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
Dual Cycle Deselect (DCD) for Pipelined Output mode
LVTTL- compatible, 3.3V (±150mV) power supply
for core
LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V
(±100mV) power supply for I/Os and control signals on
each port
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is
available at 133MHz.
Available in a 208-pin Plastic Quad Flatpack (PQFP),
208-pin fine pitch Ball Grid Array (fpBGA), and 256-pin Ball
Grid Array (BGA)
Supports JTAG features compliant with IEEE 1149.1
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
BE
3L
BE
2L
BE
1L
BE
0L
BE
3R
BE
2R
BE
1R
BE
0R
FT/PIPE
L
1/0
0a 1a
a
0b 1b
b
0c 1c
c
0d 1d
d
1d 0d
d
1c 0c
c
1b 0b
b
1a 0a
a
1/0
FT/PIPE
R
R/W
L
R/W
R
CE
0L
CE
1L
1
0
1/0
B
W
0
L
B
W
1
L
B B B
WWW
2 3 3
L L R
B
W
2
R
B B
WW
1 0
R R
1
0
1/0
CE
0R
CE
1R
OE
L
OE
R
Dout0-8_L
Dout9-17_L
Dout18-26_L
Dout27-35_L
Dout0-8_R
Dout9-17_R
Dout18-26_R
Dout27-35_R
1d 0d
1c 0c 1b 0b 1a 0a
abcd
0a 1a 0b 1b 0c 1c 0d 1d
0/1
FT/PIPE
L
0/1
FT/PIPE
R
dcba
128K x 36
MEMORY
ARRAY
I/O
0L
- I/O
35L
Din_L
Din_R
I/O
0R
- I/O
35R
CLK
L
A
16L
(1)
A
0L
REPEAT
L
ADS
L
CNTEN
L
CLK
R
,
A
16R
(1)
Counter/
Address
Reg.
ADDR_L
ADDR_R
Counter/
Address
Reg.
A
0R
REPEAT
R
ADS
R
CNTEN
R
5617 tbl 01
TDI
NOTE:
1. A
16
is a NC for IDT70V3589.
JTAG
TDO
TCK
TMS
TRST
JUNE 2018
1
DSC 5617/11
©2018 Integrated Device Technology, Inc.

70V3599S133BFG相似产品对比

70V3599S133BFG
描述 Dual-Port SRAM, 128KX36, 15ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FBGA-208
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA
包装说明 LFBGA, BGA208,17X17,32
针数 208
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A
最长访问时间 15 ns
其他特性 PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz
I/O 类型 COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B208
JESD-609代码 e1
长度 15 mm
内存密度 4718592 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM
内存宽度 36
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端口数量 2
端子数量 208
字数 131072 words
字数代码 128000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
组织 128KX36
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装等效代码 BGA208,17X17,32
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 2.5/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm
最大待机电流 0.03 A
最小待机电流 3.15 V
最大压摆率 0.4 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 15 mm
Base Number Matches 1
带有 C2000™ 微控制器且精度为 ±0.1° 的分立式旋转变压器前端参考设计
描述 该参考设计是适用于旋转变压器传感器的励磁放大器和模拟前端。该设计在尺寸大小仅为 1 平方英寸的印刷电路板 (PCB) 上实施分立式组件和标准运算放大器。提供的算法和代码示例使用了 2000& ......
Aguilera 微控制器 MCU
我的IAR 6.4找不到STM32F030
大家都用哪个版本的?...
dontium stm32/stm8
哪位大侠的IAR库里有G2553和G2452,给我发下好吗?
哪位大侠的IAR库里有G2553和G2452,给我发下好吗? 我下了一个,可能是版本太老了, 库里没有这两个芯片, launchpad要用这两个芯片,哪位大侠有的话能给我发下吗??? 不胜感激 263339458@qq ......
zhang90222 微控制器 MCU
7项LED国家标准发布
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会于2018年6月7日发布2018年第9号中国国家标准公告,批准发布了393项国家标准和7项国家标准外文版,其中LED标准有7项,如下: 358942 ...
qwqwqw2088 LED专区
STM32ISP-IAP及延长STM32寿命
东西很多,不直接贴,博客里去下 http://blog.eeworld.com.cn/user1/5817/archives/2009/63307.html...
huchuanyi stm32/stm8
求PDA无线点餐设计 现金酬谢!!!
客户要求在我们现有的餐饮管理系统上,增加PDA无线点餐功能,请高手帮助,现金酬谢!!! 要求:读取指定的表的内容,点单成功写到指定数据表中 数据库:SQLSERVER 联系方式: yuan_zhzh@163.com Q ......
karise 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1720  1132  925  366  1416  15  1  26  28  31 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved