SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5,12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 145 ns |
| 最长接通时间 | 175 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9073102M2C | 5962-9073101M2C | |
|---|---|---|
| 描述 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-20 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 正常位置 | NO | NC |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω | 35 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 5,12/+-15 V | 5,12/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 145 ns | 145 ns |
| 最长接通时间 | 175 ns | 175 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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