IDT72V3611L15PFG,IDT72V3611L15PFG pdf中文资料,IDT72V3611L15PFG引脚图,IDT72V3611L15PFG电路-Datasheet-电子工程世界

IDT72V3611L15PFG: 产品描述FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, PLASTIC,TQFP-120; 产品类别存储; 文件大小326KB，共19页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT72V3611L15PFG概述

FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, PLASTIC,TQFP-120

IDT72V3611L15PFG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP120,.63SQ,16
针数	120
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	10 ns
其他特性	MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK)	66.7 MHz
周期时间	15 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
内存密度	2304 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	120
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64X36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.0005 A
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

IDT72V3611L15PFG相似产品对比

	IDT72V3611L15PFG	IDT72V3611L15PFG8
描述	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, PLASTIC,TQFP-120	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP120,.63SQ,16	LFQFP,
针数	120	120
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
最长访问时间	10 ns	10 ns
其他特性	MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER	MAILBOX; PARITY GENERATOR/CHECKER
周期时间	15 ns	15 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e3	e3
长度	14 mm	14 mm
内存密度	2304 bit	2304 bit
内存宽度	36	36
湿度敏感等级	3	3
功能数量	1	1
端子数量	120	120
字数	64 words	64 words
字数代码	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	64X36	64X36
可输出	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30
宽度	14 mm	14 mm
Base Number Matches	1	1

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