Dual D-Type Flip-Flop with Preset and Clear
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.4 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | AHCT/VHCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.6235 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | 65000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 80 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74VHCT74AMX_NL | 74VHCT74A_07 | 74VHCT74AMTCX_NL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Dual D-Type Flip-Flop with Preset and Clear | Dual D-Type Flip-Flop with Preset and Clear | Dual D-Type Flip-Flop with Preset and Clear |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC | - | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.4 | - | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 | - | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli |
| 系列 | AHCT/VHCT | - | AHCT/VHCT/VT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 8.6235 mm | - | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | - | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | 65000000 Hz | - | 65000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.008 A | - | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 位数 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | - | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.4 | - | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns | - | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.753 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 80 MHz | - | 80 MHz |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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