电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CHP2010L116GBT

产品描述RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 1 W, 2 %, 200 ppm, 11000000 ohm, SURFACE MOUNT, 2010, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小103KB,共4页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
下载文档 详细参数 全文预览

CHP2010L116GBT概述

RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 1 W, 2 %, 200 ppm, 11000000 ohm, SURFACE MOUNT, 2010, CHIP

CHP2010L116GBT规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明, 2010
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性STANDARD: MIL-R-55342D
JESD-609代码e0
制造商序列号CHP
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR; WAFFLE PACK
额定功率耗散 (P)1 W
额定温度70 °C
电阻11000000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码2010
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数200 ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状WRAPAROUND
容差2%
工作电压200 V
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
CHP, HCHP
Vishay Sfernice
High Stability Resistor Chips
Thick Film Technology
FEATURES
Robust terminations
Large ohmic value range 0.1
Ω
to 100 MΩ
Tight tolerance to 0.5 %
CHP: standard passivated version for industrial,
professional and military applications
HCHP: for high frequency applications
ESCC approvals in progress
VISHAY SFERNICE thick film resistor chips are specially
designed to meet very stringent specifications in terms of
reliability, stability 0.5 % at Pn at 70 °C during 2000 hrs.,
homogeneity, reproductibility and quality.
They conform
MIL-R-55342 D.
to
specifications
NFC
83-240
and
Sputtered Thin Film terminations, with nickel barrier, are very
convenient for high temperature operating conditions. They
can withstand thousands of very severe thermal shocks.
B (W/A), N (W/A) and F (one face) types are for solder reflow
assembly.
G (W/A) and W (one face) types are for wire bonding, gluing
and even high temperature solder reflow.
Pb-free
Available
RoHS*
COMPLIANT
ESCC and EN 140 401 802 certifications is in progress.
DIMENSIONS
in millimeters (inches)
A
D
D
D
A
D
C
C
B
E
E
DIMENSIONS
A
CASE
SIZE
MAX .TOL
+ 0.152 (0.006)
MIN. TOL.
- 0.152 (- 0.006)
1.27 (0.05)
1.27 (0.05)
1.52 (0.080)
1.91 (0.075)
2.54 (0.100)
3.05 (0.120)
3.81 (0.150)
5.08 (0.200)
2.54 (0.100)
5.58 (0.22)
6.35 (0.250)
2.54 (0.100)
B
MAX. TOL.
+ 0.127 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.127 (- 0.005)
0.6 (0.023)
1.27 (0.050)
0.85 (0.033)
1.27 (0.050)
1.27 (0.050)
1.60 (0.063)
1.32 (0.054)
2.54 (0.100)
5.08 (0.200)
1.91 (0.075)
3.06 (0.120)
2.54 (0.100)
C
MAX. TOL.
+ 0.127 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.127 (- 0.005)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
0.5 (0.02)
D/E
MAX. TOL.
+ 0.13 (0.005)
MIN. TOL.
- 0.13 (- 0.005)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
0.38 (0.015)
POWER
RATING
mW
Pn
50
125
125
200
250
250
500
1000
2)
1000
2)
750
2000
2)
500
LIMITING
ELEMENT
VOLTAGE
V
50
50
50
75
100
150
150
200
100
200
250
100
MAXIMUM
1)
RESISTANCE
UNIT
WEIGHT
IN
mG
1
3
2
4
5
8
8
26
25
21
42
12
0502
0505
0603
0705
0805
1005
1206
1505
2010
1020
2208
2512
1010
1)
Shall
2)
With
25
10
25
25
50
50
75
100
10
100
100
25
be read in conjunction with other tables
special assembly care
* Pb containing terminations are not RoHS compliant, exemptions may apply
Document Number: 52023
Revision: 19-Jul-06
For technical questions contact: sfer@vishay.com
www.vishay.com
1
ARM j-link 连接问题
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:44 编辑 该买回来时在stm32上可以下进去 可是突然 j-link 就和usb连不上了 请问是j-link的问题 还是电脑的问题 有可能中病毒吗 关机重启可以连上一两次 ......
moonvsmoon 电子竞赛
MSP430-RF2500的USB驱动无法安装
一开始我以为WIN7不支持,跑去IAR官网下了最新的5.2版本的驱动库依然无法正常运行安装 后来XP sp3的系统依然无法安装USB驱动。。。。。大家给点经验:@: ...
drjloveyou 微控制器 MCU
28027SCI发送和接收数据
一下内容是根据【C2000 LaunchPad】的基础上加的,希望不要怪罪!只是在网上没有找到28027接收部分的内容,所以贴出来供大家参考使用! /*使用FIFO,并转换数据类型为字符串,我是通过蓝牙发送 ......
伤心起航 微控制器 MCU
基于DSP和模糊逻辑技术的超声波干扰探测器US0012
基于DSP和模糊逻辑技术的超声波干扰探测器US0012...
maker DSP 与 ARM 处理器
为什么冬眠模块RTC在只有电池供电时不跑了
冬眠模块RTC在处部电源切断,只有电池供电时不跑了, 关于冬眠模块我的出始化是这样的: SysCtlPeripheralEnable(SYSCTL_PERIPH_HIBERNATE); // 使能冬眠模块 HibernateEnableExpClk(SysCt ......
lee_jl 微控制器 MCU
在EVC安装要结束时 注册过程中无反应是什么原因?
我先安装PB,然后开始安装EVC4.0 + SP4。 安装中注册时不能继续。就是进度条停在某一位置不动了。是什么原因呢? 详细: status: registering the platform builder components 进度条不 ......
casper 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 617  1891  1134  1675  384  40  43  10  17  37 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved