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CFP0516-0201

产品描述Card Edge Connector, 16 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Natural Insulator,
产品类别连接器   
文件大小45KB,共1页
制造商SMK
官网地址https://www.smk.co.jp/
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CFP0516-0201概述

Card Edge Connector, 16 Contact(s), 1 Row(s), Female, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Natural Insulator,

CFP0516-0201规格参数

参数名称属性值
厂商名称SMK
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性ZIF
主体宽度0.094 inch
主体深度0.205 inch
主体长度0.854 inch
连接器类型FFC/FPC CONNECTOR
联系完成配合SN-PB
联系完成终止TIN LEAD
触点性别FEMALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点电阻30 mΩ
触点样式BELLOWED TYPE
DIN 符合性NO
介电耐压500VAC V
滤波功能NO
IEC 符合性NO
最大插入力ZIF N
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色NATURAL
绝缘体材料POLYPHENYLENE SULPHIDE
JESD-609代码e0
MIL 符合性NO
插接触点节距0.039 inch
混合触点NO
安装方式RIGHT ANGLE
安装类型BOARD
PCB行数1
装载的行数1
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
选件GENERAL PURPOSE
PCB接触模式RECTANGULAR
额定电流(信号)0.5 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子长度
端子节距1 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数16
UL 易燃性代码94V-0
撤离力-最小值ZIF N
Base Number Matches1

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FPC Connector
FP-10
SU
SL
Series
1.0mm Spacing (SMT)
CFP05
B
A
q
SU Series
-02
(Upper
Contact)
××
01
02
11
12
No. of Pins 極数
Hold Down Packing Style
With
Without
With
Without
Embossed Taping
Embossed Taping
Pack in Bulk
Pack in Bulk
1.0(Spacing)
C
2.4
1.5
s
Features
1. The FPC connectors in this series apply to the
1.0mm spacing SMT.
2. Of the ZIF structure.
3. The contact positions of the connectors are
classified into upper and lower types.
4. Supplied in emboss-tape packaging for
automatic mounting.
0.3
2.4
D
1.7
5.2
(2.0)
3.4
(Inserted size)
q
SL Series
CFP15
B
A
-01
(Lower
Contact)
××
01
02
11
12
No. of Pins 極数
Hold Down Packing Style
With
Without
With
Without
Embossed Taping
Embossed Taping
Pack in Bulk
Pack in Bulk
s
Specifications
1. Rating : 0.5A 50V AC/DC
2. Contact Resistance : 30mΩ max.
3. Insulation Resistance : 1000MΩ min. at 500V DC
4. Withstanding Voltage : 500V AC for one minute
5. Operating Temperature Range : –25˚C to +70˚C
1.0(Spacing)
C
2.4
5.2
(2.0)
Housing : Polyphenylene Sulfide
(Natural Color)94V-0
q
Cover : Polyphenylene Sulfide
(Natural Color)94V-0
q
Contact : Phosphor Bronze Tin-lead Plating
q
Frame : Phosphor Bronze Tin-lead Plating
q
0.3
2.4
D
3.4
(Inserted size)
No. of Pins
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
A
03.0
04.0
05.0
06.0
07.0
08.0
09.0
10.0
11.0
12.0
13.0
14.0
15.0
B
05.1
06.1
07.1
08.1
09.1
10.1
11.1
12.1
13.1
14.1
15.1
16.1
17.1
C
09.7
10.7
11.7
12.7
13.7
14.7
15.7
16.7
17.7
18.7
19.7
20.7
21.7
1.7
s
Material and Plating
1.5
D
04.5
05.5
06.5
07.5
08.5
09.5
10.5
11.5
12.5
13.5
14.5
15.5
16.5
No. of Pins
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
28
29
30
A
16.0
17.0
18.0
19.0
20.0
21.0
22.0
23.0
24.0
25.0
27.0
28.0
29.0
B
18.1
19.1
20.1
21.1
22.1
23.1
24.1
25.1
26.1
27.1
29.1
30.1
31.1
C
22.7
23.7
24.7
25.7
26.7
27.7
28.7
29.7
30.7
31.7
33.7
34.7
35.7
D
17.5
18.5
19.5
20.5
21.5
22.5
23.5
24.5
25.5
26.5
28.5
29.5
30.5
■ 特  長
1. 1.0mmピッチのSMT対応FPCコネクタです。
2. ZIF構造を採用しています。
3. 接触部の½½が上側と下側の2種あります。
4. 自動マウンタ対応でエンボステーピング方式に
よる供給です。
■ 仕  様
1. 定格電圧電流
2. 接 触 抵 抗
3. 絶 縁 抵 抗
4. 耐  電  圧
5. ½用温度範囲
AC/DC 50V 0.5A
30mΩ以下
DC500V 1000MΩ以上
AC500V 1分間
−25℃∼+70℃
■ PC Board Dimension
取付基板参考図
■ Applicable FPC Dimension
適合FPC参考寸法 (t : 0.3)
(A 2)
±
0.1
0.2
2.4
0.5
1.0
±
0.15
A
±
0.05
1.0
±
0.05
(Spacing)
0.6
– 0.05
(Contact : Copper foil)
+ 0.1
3.0
■ 材質・表面処理
q
ハウジング
カ バ ー
q
コンタクト
q
フ レ ー ム
q
ポリフェニレンサルファイド
原色 94V-0
ポリフェニレンサルファイド
原色 94V-0
リン青銅 半田めっき
リン青銅 半田めっき
2.6
0.5
A
±
0.05
(D 0.6)
+0.1
0
+0.1
0
0.25
2
(Spacing)1.0
±
0.15
4
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