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SEMIX453GB176HD

产品描述Trench IGBT Modules
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小1004KB,共5页
制造商SEMIKRON
官网地址http://www.semikron.com
标准
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SEMIX453GB176HD概述

Trench IGBT Modules

SEMIX453GB176HD规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明CASE SEMIX 3, 11 PIN
针数11
制造商包装代码CASE SEMIX 3
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)430 A
集电极-发射极最大电压1700 V
配置SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR
JESD-30 代码R-XUFM-X11
JESD-609代码e2
元件数量2
端子数量11
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
参考标准IEC-60747-1
表面贴装NO
端子面层Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)1140 ns
标称接通时间 (ton)405 ns
Base Number Matches1

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SEMiX 453GB176HD
Absolute Maximum Ratings
Symbol Conditions
IGBT
Values
Units
SEMiX
®
3
Trench IGBT Modules
SEMiX 453GB176HD
Module
Preliminary Data
Inverse Diode
Features
Characteristics
Symbol Conditions
IGBT
min.
typ.
max.
Units
Typical Applications
Remarks
GB
1
18-04-2007 SCH
© by SEMIKRON

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描述 Trench IGBT Modules Trench IGBT Modules

 
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