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54LS259FMQB

产品描述D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, CDFP16,
产品类别逻辑   
文件大小306KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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54LS259FMQB概述

D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, CDFP16,

54LS259FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D LATCH
最大I(ol)0.004 A
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
最大电源电流(ICC)36 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup30 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54LS259FMQB相似产品对比

54LS259FMQB 54LS259DMQB
描述 D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, CDFP16, D Latch, 1-Func, 8-Bit, TTL, CDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild
Reach Compliance Code compliant unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
位数 8 8
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 36 mA 36 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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