Power Bridge Rectifiers
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SEMIKRON |
包装说明 | S-MUFM-X5 |
针数 | 5 |
制造商包装代码 | CASE G 15 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | SNUBBER DIODE |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | BRIDGE, 6 ELEMENTS |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.6 V |
JESD-30 代码 | S-MUFM-X5 |
JESD-609代码 | e2 |
最大非重复峰值正向电流 | 600 A |
元件数量 | 6 |
相数 | 3 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 150 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 10 A |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 800 V |
最大反向电流 | 0.001 µA |
最大反向恢复时间 | 10 µs |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
SKD50/08A3 | SKD50 | SKD50/02A3 | SKD50/04A3 | SKD50/16A3 | SKD50/12A3 | SKD50/14A3 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Power Bridge Rectifiers | Power Bridge Rectifiers | Power Bridge Rectifiers | Power Bridge Rectifiers | Power Bridge Rectifiers | Power Bridge Rectifiers | Power Bridge Rectifiers |
是否Rohs认证 | 符合 | - | - | - | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SEMIKRON | - | - | - | SEMIKRON | SEMIKRON | SEMIKRON |
包装说明 | S-MUFM-X5 | - | - | - | S-MUFM-X5 | S-MUFM-X5 | S-MUFM-X5 |
针数 | 5 | - | - | - | 5 | 5 | 5 |
制造商包装代码 | CASE G 15 | - | - | - | CASE G 15 | CASE G 15 | CASE G 15 |
Reach Compliance Code | unknow | - | - | - | unknow | unknow | unknow |
其他特性 | SNUBBER DIODE | - | - | - | SNUBBER DIODE | SNUBBER DIODE | SNUBBER DIODE |
外壳连接 | ISOLATED | - | - | - | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED |
配置 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | - | - | - | BRIDGE, 6 ELEMENTS | BRIDGE, 6 ELEMENTS | BRIDGE, 6 ELEMENTS |
二极管元件材料 | SILICON | - | - | - | SILICON | SILICON | SILICON |
二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE | - | - | - | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.6 V | - | - | - | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V |
JESD-30 代码 | S-MUFM-X5 | - | - | - | S-MUFM-X5 | S-MUFM-X5 | S-MUFM-X5 |
JESD-609代码 | e2 | - | - | - | e2 | e2 | e2 |
最大非重复峰值正向电流 | 600 A | - | - | - | 600 A | 600 A | 600 A |
元件数量 | 6 | - | - | - | 6 | 6 | 6 |
相数 | 3 | - | - | - | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 5 | - | - | - | 5 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 150 °C | - | - | - | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
最大输出电流 | 10 A | - | - | - | 10 A | 10 A | 10 A |
封装主体材料 | METAL | - | - | - | METAL | METAL | METAL |
封装形状 | SQUARE | - | - | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLANGE MOUNT | - | - | - | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | - | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 800 V | - | - | - | 1600 V | 1200 V | 1400 V |
表面贴装 | NO | - | - | - | NO | NO | NO |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) | - | - | - | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | UNSPECIFIED | - | - | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER | - | - | - | UPPER | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved