Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDSO16,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 8 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ACT251SJ | 54AC251FM | 54AC251LM | 54AC251DM | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, PDSO16, | Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDFP16, | Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CQCC20, | Multiplexer, 1-Func, 8 Line Input, CMOS, CDIP16, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 | DFP, FL16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-XDFP-F16 | S-XQCC-N20 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.012 A | 0.012 A | 0.012 A |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | SOP | DFP | QCCN | DIP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 | FL16,.3 | LCC20,.35SQ | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | FLAT | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11 ns | 17 ns | 17 ns | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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