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RGL1B

产品描述1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小112KB,共2页
制造商SEMIKRON
官网地址http://www.semikron.com
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RGL1B概述

1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA

RGL1B规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SEMIKRON
零件包装代码DO-213AA
包装说明O-PELF-R2
针数2
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)1.3 V
JEDEC-95代码DO-213AA
JESD-30 代码O-PELF-R2
JESD-609代码e2
最大非重复峰值正向电流30 A
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-50 °C
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压100 V
最大反向恢复时间0.15 µs
表面贴装YES
端子面层Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式WRAP AROUND
端子位置END
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

RGL1B相似产品对比

RGL1B RGL1A RGL1A_07 RGL1D RGL1M RGL1K RGL1J RGL1G
描述 1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA 1 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA 1 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA 1 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA 1 A, 1000 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA 1 A, 800 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA 1 A, 600 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA 1 A, 400 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 SEMIKRON SEMIKRON - SEMIKRON SEMIKRON - SEMIKRON SEMIKRON
零件包装代码 DO-213AA DO-213AA - DO-213AA DO-213AA DO-213AA DO-213AA DO-213AA
包装说明 O-PELF-R2 O-PELF-R2 - O-PELF-R2 O-PELF-R2 O-PELF-R2 O-PELF-R2 O-PELF-R2
针数 2 2 - 2 2 2 2 2
Reach Compliance Code compli compli - compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
外壳连接 ISOLATED ISOLATED - ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED
配置 SINGLE SINGLE - SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON - SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
二极管类型 RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE - RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF) 1.3 V 1.3 V - 1.3 V 1.3 V 1.3 V 1.3 V 1.3 V
JEDEC-95代码 DO-213AA DO-213AA - DO-213AA DO-213AA DO-213AA DO-213AA DO-213AA
JESD-30 代码 O-PELF-R2 O-PELF-R2 - O-PELF-R2 O-PELF-R2 O-PELF-R2 O-PELF-R2 O-PELF-R2
JESD-609代码 e2 e2 - e2 e2 e2 e3/e4 e2
最大非重复峰值正向电流 30 A 30 A - 30 A 30 A 30 A 30 A 30 A
元件数量 1 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 2 2 - 2 2 2 2 2
最高工作温度 175 °C 175 °C - 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C
最低工作温度 -50 °C -50 °C - -50 °C -50 °C -50 °C -50 °C -50 °C
最大输出电流 1 A 1 A - 1 A 1 A 1 A 1 A 1 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 ROUND ROUND - ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 LONG FORM LONG FORM - LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 100 V 50 V - 200 V 1000 V 800 V 600 V 400 V
最大反向恢复时间 0.15 µs 0.15 µs - 0.15 µs 0.5 µs 0.5 µs 0.25 µs 0.15 µs
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES YES
端子面层 Tin/Silver (Sn/Ag) Tin/Silver (Sn/Ag) - Tin/Silver (Sn/Ag) Tin/Silver (Sn/Ag) Tin/Silver (Sn/Ag) TIN/SILVER Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式 WRAP AROUND WRAP AROUND - WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND
端子位置 END END - END END END END END
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
CCS编译出错:缺少头文件的解决办法
问题:../Source/DSP2833x_SysCtrl.c, line 16: fatal error #5: could not open source file DSP2833x_Device.h,在工程目录下已经在include下包括所有头文件了,编译仍然找不到头文件。解决办法:1:将头文件拷贝到该工程文件夹目录下面。2:#include DSP2833x_Device.h的时候指定路径...
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