LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LCX257M | 74LCX257MTC | 74LCX257SJ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16 | LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-16 | LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm | 5 mm | 10.11 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6 ns | 6 ns | 6 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns | 7 ns | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | 2.108 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
微控制器 MCU
stm32/stm8
求职招聘
stm32/stm8
stm32/stm8
聊聊、笑笑、闹闹
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
