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74F573DCQR

产品描述F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
产品类别逻辑   
文件大小92KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74F573DCQR概述

F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

74F573DCQR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDIP-T20
长度24.51 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

74F573DCQR相似产品对比

74F573DCQR 74F573QCQR 74F573SCQR 74F573LC 74F573FCQR 74F573FC 74F573LCQR
描述 F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20 F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, QCCJ, SOP, QCCN, DFP, DFP, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 S-PQCC-J20 R-PDSO-G20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCJ SOP QCCN DFP DFP QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 2.65 mm 1.905 mm 2.286 mm 2.286 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND GULL WING NO LEAD FLAT FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 7.62 mm 8.89 mm 7.5 mm 8.89 mm 6.731 mm 6.731 mm 8.89 mm
长度 24.51 mm 8.89 mm 12.8 mm 8.89 mm - - 8.89 mm

 
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