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TS3A24157DGSRG4: 产品描述Analog Switch ICs 0.65O Dual SPDT Ana Sw 2Ch Multip/Demul; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小1MB，共28页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TS3A24157DGSRG4概述

Analog Switch ICs 0.65O Dual SPDT Ana Sw 2Ch Multip/Demul

TS3A24157DGSRG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数	10
Reach Compliance Code	compli
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-30 代码	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	10
标称断态隔离度	73 dB
通态电阻匹配规范	0.15 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP10,.19,20
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大信号电流	0.1 A
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
最长断开时间	40 ns
最长接通时间	80 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm

TS3A24157DGSRG4相似产品对比

	TS3A24157DGSRG4	TS3A24157RSERG4	TS3A24157RSER
描述	Analog Switch ICs 0.65O Dual SPDT Ana Sw 2Ch Multip/Demul	0.65 Ohm Dual SPDT Analog Switch Dual-Channel 2:1 Multiplexer/Demultiplexer 10-UQFN -40 to 85	0.65 Ohm Dual SPDT Analog Switch Dual-Channel 2:1 Multiplexer/Demultiplexer 10-UQFN -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
零件包装代码	MSOP	QFN	QFN
包装说明	TSSOP, TSSOP10,.19,20	VQCCN, LCC10,.06X.08,20	VQCCN, LCC10,.06X.08,20
针数	10	10	10
Reach Compliance Code	compli	compli	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPDT	SPDT
JESD-30 代码	S-PDSO-G10	R-PQCC-N10	R-PQCC-N10
JESD-609代码	e4	e4	e4
长度	3 mm	1.5 mm	1.5 mm
湿度敏感等级	1	1	1
信道数量	1	2	2
功能数量	2	2	2
端子数量	10	10	10
标称断态隔离度	73 dB	73 dB	73 dB
通态电阻匹配规范	0.15 Ω	0.15 Ω	0.15 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1 Ω	1 Ω	1 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	VQCCN	VQCCN
封装等效代码	TSSOP10,.19,20	LCC10,.06X.08,20	LCC10,.06X.08,20
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
电源	1.8/3 V	1.8/3 V	1.8/3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	0.55 mm	0.55 mm
最大信号电流	0.1 A	0.1 A	0.1 A
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
最长断开时间	40 ns	40 ns	40 ns
最长接通时间	80 ns	80 ns	80 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	2 mm	2 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
Factory Lead Time	-	6 weeks	1 week
标称带宽	-	50 MHz	50 MHz
最大输入电压	-	3.6 V	3.6 V
输出	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
最大供电电流 (Isup)	-	0.001 mA	0.001 mA

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