Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 移位寄存器> 5962R9574601VXC

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5962R9574601VXC: 产品描述HCT SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20; 产品类别逻辑移位寄存器; 文件大小266KB，共12页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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5962R9574601VXC概述

HCT SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20

5962R9574601VXC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	HCT
JESD-30 代码	R-CDFP-F20
JESD-609代码	e4
逻辑集成电路类型	PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup	16000000 Hz
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
传播延迟（tpd）	34 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S
座面最大高度	2.92 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.92 mm
Base Number Matches	1

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5962R9574601VXC相似产品对比

	5962R9574601VXC	5962R9574601V9A	5962R9574601VRC
描述	HCT SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20	HCT SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, UUC20	HCT SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP20
零件包装代码	DFP	DIE	DIP
包装说明	DFP, FL20,.3	DIE, DIE OR CHIP	DIP, DIP20,.3
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
系列	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-CDFP-F20	R-XUUC-N20	R-CDIP-T20
JESD-609代码	e4	e0	e4
逻辑集成电路类型	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT	PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup	16000000 Hz	16000000 Hz	16000000 Hz
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	DIE	DIP
封装等效代码	FL20,.3	DIE OR CHIP	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	UNCASED CHIP	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	34 ns	34 ns	34 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S	38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD	TIN LEAD	GOLD
端子形式	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	UPPER	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1	1	1
座面最大高度	2.92 mm	-	5.08 mm
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm
宽度	6.92 mm	-	7.62 mm

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