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74F323QC

产品描述IC F/FAST SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20, Shift Register
产品类别逻辑    移位寄存器   
文件大小255KB,共5页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74F323QC概述

IC F/FAST SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20, Shift Register

74F323QC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Codeunknown
其他特性HOLD MODE; COMMON I/O PINS
计数方向BIDIRECTIONAL
系列F/FAST
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e0
长度8.9662 mm
逻辑集成电路类型PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup70000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.9662 mm
最小 fmax100 MHz
Base Number Matches1

74F323QC相似产品对比

74F323QC 74F323DC 74F323PCQR
描述 IC F/FAST SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20, Shift Register IC F/FAST SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Shift Register IC F/FAST SERIES, 8-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Shift Register
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 HOLD MODE; COMMON I/O PINS HOLD MODE; COMMON I/O PINS HOLD MODE; COMMON I/O PINS
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-GDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 8.9662 mm 24.51 mm 26.075 mm
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup 70000000 Hz 70000000 Hz 70000000 Hz
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 100 MHz 100 MHz 100 MHz
Base Number Matches 1 1 1
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