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IDT70V27L55PF8

产品描述Dual-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
产品类别存储   
文件大小355KB,共21页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT70V27L55PF8概述

Dual-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

IDT70V27L55PF8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
其他特性INTERRUPT FLAGS
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量100
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.003 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm
Base Number Matches1

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HIGH-SPEED 3.3V
32K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features:
IDT70V27S/L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 15/20/25/35/55ns (max.)
– Industrial: 20/35ns (max.)
Low-power operation
– IDT70V27S
Active: 500mW (typ.)
Standby: 3.3mW (typ.)
– IDT70V27L
Active: 500mW (typ.)
Standby: 660
µ
W (typ.)
Separate upper-byte and lower-byte control for bus
matching capability
Dual chip enables allow for depth expansion without
external logic
IDT70V27 easily expands data bus width to 32 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master,
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
Busy and Interrupt Flags
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
LVTTL-compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply
Available in 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP), and 144-
pin Fine Pitch BGA (fpBGA)
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
R/
W
L
UB
L
CE
0L
R/W
R
UB
R
CE
0R
CE
1L
OE
L
LB
L
CE
1R
OE
R
LB
R
I/O
8-15L
I/O
0-7L
BUSY
L
(1,2)
I/O
8-15R
I/O
Control
I/O
Control
I/O
0-7R
BUSY
R
(1,2)
,
A
14L
A
0L
Address
Decoder
A
14L
A
0L
CE
0L
32Kx16
MEMORY
ARRAY
70V27
Address
Decoder
A
14R
A
0R
CE
1L
OE
L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
A
14R
A
0R
CE
0R
CE
1R
OE
R
R/
W
L
SEM
L
INT
L
(2)
(2)
R/
W
R
SEM
R
(2)
INT
R
3603 drw 01
M/
S
NOTES:
1)
BUSY
is an input as a Slave (M/S=V
IL
) and an output as a Master (M/S=V
IH
).
2)
BUSY
and
INT
are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
SEPTEMBER 2012
6.01
1
©2012 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 3603/12
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