71V65903S75BQG,71V65903S75BQG pdf中文资料,71V65903S75BQG引脚图,71V65903S75BQG电路-Datasheet-电子工程世界

71V65903S75BQG: 产品描述ZBT SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165; 产品类别存储存储; 文件大小510KB，共26页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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71V65903S75BQG概述

ZBT SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	BGA, BGA165,11X15,40
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	7.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e1
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
端子数量	165
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA165,11X15,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.04 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.275 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

	71V65903S75BQG	71V65903S75BQGI
描述	ZBT SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165	ZBT SRAM, 512KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	BGA, BGA165,11X15,40	BGA, BGA165,11X15,40
Reach Compliance Code	compliant	compliant
最长访问时间	7.5 ns	7.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e1	e1
内存密度	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	18	18
湿度敏感等级	3	3
端子数量	165	165
字数	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C
组织	512KX18	512KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA
封装等效代码	BGA165,11X15,40	BGA165,11X15,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.04 A	0.06 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.275 mA	0.295 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30
Base Number Matches	1	1

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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