87246-3202概述

IC Socket, PLCC32, 32 Contact(s), Solder

87246-3202规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Molex
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	WITHOUT PEG, POST_PLATE
主体宽度	0.736 inch
主体深度	0.32 inch
主体长度	0.836 inch
触点的结构	7X9
联系完成配合	NOT SPECIFIED
触点材料	NOT SPECIFIED
触点样式	BELLOWED TYPE
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	PLCC32
介电耐压	600VDC V
外壳材料	POLYPHENYLENE SULFIDE
绝缘电阻	10000000000 Ω
制造商序列号	87246
安装方式	STRAIGHT
触点数	32
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-55 °C
端接类型	SOLDER
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

87246-3202相似产品对比

	87246-3202	87246-3252	87246-3251	87246-3232	87246-3221	87246-3222	87246-3201	87246-3231
描述	IC Socket, PLCC32, 32 Contact(s), Solder	IC Socket, PLCC32, 32 Contact(s), Solder	IC Socket, PLCC32, 32 Contact(s), Solder	IC Socket, PLCC32, 32 Contact(s), Solder	IC Socket, PLCC32, 32 Contact(s), Solder	IC Socket, PLCC32, 32 Contact(s), Solder	IC Socket, PLCC32, 32 Contact(s), Solder	IC Socket, PLCC32, 32 Contact(s), Solder
厂商名称	Molex	Molex	Molex	Molex	Molex	Molex	Molex	Molex
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	WITHOUT PEG, POST_PLATE	WITH PEG, POST-PLATE	WITH PEG, PRE-PLATE	WITH PEG, POST-PLATE	WITHOUT PEG, PRE-PLATE	WITHOUT PEG, POST_PLATE	WITHOUT PEG, PRE-PLATE	WITH PEG, PRE-PLATE
主体宽度	0.736 inch	0.736 inch	0.736 inch	0.736 inch	0.736 inch	0.736 inch	0.736 inch	0.736 inch
主体深度	0.32 inch	0.32 inch	0.32 inch	0.32 inch	0.32 inch	0.32 inch	0.32 inch	0.32 inch
主体长度	0.836 inch	0.836 inch	0.836 inch	0.836 inch	0.836 inch	0.836 inch	0.836 inch	0.836 inch
触点的结构	7X9	7X9	7X9	7X9	7X9	7X9	7X9	7X9
联系完成配合	NOT SPECIFIED	SN	SN	SN	SN	SN	SN	SN
触点材料	NOT SPECIFIED	P-CUSN	P-CUSN	P-CUSN	P-CUSN	P-CUSN	P-CUSN	P-CUSN
触点样式	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE
设备插槽类型	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET	IC SOCKET
使用的设备类型	PLCC32	PLCC32	PLCC32	PLCC32	PLCC32	PLCC32	PLCC32	PLCC32
介电耐压	600VDC V	600VDC V	600VDC V	600VDC V	600VDC V	600VDC V	600VDC V	600VDC V
外壳材料	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE	POLYPHENYLENE SULFIDE
绝缘电阻	10000000000 Ω	10000000000 Ω	10000000000 Ω	10000000000 Ω	10000000000 Ω	10000000000 Ω	10000000000 Ω	10000000000 Ω
制造商序列号	87246	87246	87246	87246	87246	87246	87246	87246
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
触点数	32	32	32	32	32	32	32	32
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-
联系完成终止	-	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL

推荐资源

Atmel汽车无钥门禁系统解决方案: Atmel经过认证的加密算法提供的安全等级其熵值达到1025，这种无线通信链路为汽车用户提供了额外的个性化特征作为附加的好处，诸如座位控制、门镜调整，甚至可选择适当的音乐或空调设置。...; frozenviolet 汽车电子

[求助]学什么会更有前途: 将要读研，有几个选择。可以学习FPGA，写逻辑。也可以学习ARM,单片机，写写汇编，C。也可以搞DSP。各位前辈，请指点一下，往哪个方向发展更有点前途或者每个方向将来的就业方向，就业前景。诚恳 ......; firegao311 嵌入式系统

嘉立创教学系列之：protel 99转gerber文件: 鉴于生产过程中，我们有些客户可能不太了解怎样生成gerber文件，在此我们简单的说说protel 99转gerber file，如果有不对的地方，还请各路大神指出改进 =.= 1）打开Protel 99 SE，点击File ......; 嘉立创-pcb PCB设计

FPGA设计方法概论: 本帖最后由奋斗之路于 2015-11-30 15:26 编辑 FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即 ......; 奋斗之路 FPGA/CPLD

推出COACH 7 DV解决方案: ...; lorant

28027的一些基本操作问题: 问题1： 28027在程序调试的时候可以设置几个断点？我在调试程序的时候发现设置断点数大于2个时程序会报错，错误提示信息如下 data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAhYAAACgCAYAA ......; e87a235 微控制器 MCU

中国电信2018年第一季度净利56.98亿元同比增长6.5%

新浪科技讯 4月27日消息，中国电信(00728.HK)发布2018年第一季度未经审核财务数据，其经营收入为人民币966.13亿元，比去年同期上升5.6%；服务收入为人民币879.67亿元，比去年同期上升7.1%；EBITDA为人民币265.08亿元，比去年同期上升6.8%；股东应占利润为人民币56.98亿元，比去年同期上升6.5%。　　报告期内，中国电信移动用户数达到约2.65亿户，净增...[详细]
李开复、张亚勤、胡郁“激辩”AI战略与人才

4月26日上午，由长城会举办的“全球移动互联网大会（GMIC）”在国家会议中心大会堂A正式开幕。本届大会主题是“AI生万物”，大会上，Facebook人工智能团队首席AI科学家Yann LeCun、小鹏汽车创始人何小鹏、荣耀总裁赵明分别从AI最新技术趋势、新能源汽车、以及华为芯片麒麟970三个主题进行了演讲，并对AI现状与未来、战略与人才进行了圆桌论坛探讨。在AI战略与人才的主题论坛上，科大...[详细]
惠科或添两条高世代线液晶面板再起“产能过剩说”

　　近日，作为电视液晶面板行业后进者，惠科电子(深圳)有限公司连续签署了两份投资协议，一份是郑州第11代液晶面板生产线项目，一份是绵阳第8.6代液晶面板生产线项目，总投资规模达640亿元。如果这两条生产线项目都能顺利实施、投产，将加剧全球电视液晶面板产能过剩的风险。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　群智咨询副总经理李亚琴接受《中国电子报》记者采访时表示，现在液晶...[详细]
传MTK夺思科ASIC大单，董事会新增晨星董事长或为合并热身

日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中抢下首张思科订单。由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中，市场传出，联...[详细]
赛普拉斯为开发者提供新型感应解决方案

加利福尼亚州圣何塞，2018年4月23日 —赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的 PSoC® 4700 系列微控制器（MCU）。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力，从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC® 4700系列产品采用了电感式感应技术，与赛普拉斯业界领先的CapSense®电...[详细]
习近平考察集成电路生产线

　　习近平考察武汉，强调要充分发挥人才优势　　26日上午，习近平在烽火集团有限公司考察时，听取了武汉市新旧动能转换发展情况介绍，察看了公司自主创新产品展示，了解企业转型升级、优化调整产业结构和加强党建工作的情况。　　习近平对大家说，你们所从事的光通信行业很重要，要建设网络强国，需要你们加快脚步，更快地占领一些制高点。　　他还指出，武汉高校众多，很有发展潜力，人才在发展中起决定性...[详细]
芯片业务高光表现助三星第一季运营利润创纪录

腾讯科技讯三星电子周四发布了该公司2018年第一季度财报。财报显示，受益于芯片业务持续走强及智能手机业务强劲反弹的推动，三星电子第一季度营收为60.5韩元，较去年同期的50.5万亿韩元增长19.82%；运营利润为15.64万亿韩元（约合144亿美元），创历史新高；净利润为11.6万亿韩元（约合107亿美元），同比增长52.11%。一、营收增速下行三星电子第一季度营收为60.5韩元，...[详细]
德国硅晶圆厂Siltronic预计2018年营收将达13亿欧元，年增10%

德国硅晶圆大厂Siltronic AG 4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报：营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元；毛利率自1年前的23.0%升至38.1%；EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元；EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。 Siltronic指出，2017年第1季...[详细]
柔性半导体新突破：传输速度已足够驱动OLED像素

Ahn及其团队接下来希望制造一块智能手表或智能手机大小的柔性屏。将二硫化钼作为 2D 半导体材料有一项非常优异的性能，那就是它们很容易弯曲。电子在这样的半导体中可以快速移动。同时，因为只有大约一个原子的厚度，这类半导体是透明的。这些特点让它们成为制作柔性 OLED 显示屏的理想材料。然而，当生产商试图将二硫化钼加工到控制 OLED 像素的晶体管中时，二硫化钼（MoS2）与晶体管的源极和漏极...[详细]
Intel的FPGA数据中心玩法

数据中心的新时代正如当初2015年Intel以167亿美元收购Altera时所承诺的，会给数据中心带来突破，2018年4月12日，新的Intel可编程逻辑部门交出了一份引人注目的答卷，而且是以一种100%的Intel style——携手OEM合作伙伴。戴尔和富士通宣布在其服务器中采用Intel的基于Arria 10 GX FPGA的可编程加速卡（PAC）。 Intel可编程解决方案...[详细]
光伏逆变器行业发展概况及趋势分析

　　近年来，随着能源消耗和环境保护问题为人所关注，我国的太阳能光伏发电产业呈现快速发展态势，已逐步形成产业化、规模化、竞争化局面，对于我国能源结构的改善以及清洁能源体系的建设发挥了一定的积极作用。2011年至今，我国的年新增光伏装机容量保持快速增长，新增装机规模已位列全球第一。　　国内光伏市场快速成长　　据前瞻产业研究院发布的《光伏发电产业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2...[详细]
光伏发电装机实现快速增长光伏逆变器需求稳定发展

　　2017年中国的光伏发电装机实现快速增长，分布式光伏实现爆发式增长。2017年，全国光伏装机5306万千瓦，同比增长54%，占全部新增电力装机的40%。其中，集中式光伏装机增速减缓，同比增长11%，分布式光伏爆发式增长，新增装机达到1944万千瓦，同比增长3.7倍。　　光伏逆变器行业发展概况　　光伏逆变器是连接太阳能光伏电池板和电网之间的电力电子设备，主要功能是将太阳能电池板...[详细]
自动驾驶的安全未来区块链或成为关键要素

几天前，世界上最大的出租车分享平台Uber，在其名下一辆自动驾驶汽车在亚利桑那州的潭蓓谷撞到行人后，陷入了麻烦。根据《英国卫报》报道，警方公布的轮胎痕迹显示，那辆SUV的激光探测与测量和雷达系统没能检测到受害者，尽管她在被撞前通过车子是可以被看到的。 Uber这次事件再次强调了我们大多数人所想的事情：自动无人驾驶和人类驾驶比起来，到底有多安全呢？虽然现在还没有数据证明自动驾驶是否比人类...[详细]
数码模拟技术消除路测环境影响大幅缩减汽车开发时间

新产品在进入量产阶段前，需要历经各种不同的测试进行验证，以确保最终产品的质量。但是相对十分复杂的汽车产业而言，车辆的开发需要耗费更高的人力与物料与时间成本。尤其在路测阶段，外在环境因素使然往往会延宕测试进度。而汽车制造商则是开始透过数码化，运用软件模拟实际路况，进行更高效率的测试，让车辆开发的成本大幅减少，在时间上也缩短不少。在汽车产业中，路测是车辆开发极其重要的一环。而过去工程师需...[详细]
马云:自主研发芯片不是为了竞争是为了应用

太平洋彼岸的一则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”。集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是中国集成电路行业的一颗定时炸弹。阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制： (芯片研发)美国抢占了先机...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多