WED3DG7237V10D2,WED3DG7237V10D2 pdf中文资料,WED3DG7237V10D2引脚图,WED3DG7237V10D2电路-Datasheet-电子工程世界

WED3DG7237V10D2: 产品描述Synchronous DRAM Module, 32MX72, CMOS, DIMM-168; 产品类别存储; 文件大小383KB，共6页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WED3DG7237V10D2概述

Synchronous DRAM Module, 32MX72, CMOS, DIMM-168

WED3DG7237V10D2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	2415919104 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
自我刷新	YES
最大待机电流	0.02 A
最大压摆率	1.71 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

WED3DG7237V10D2相似产品对比

	WED3DG7237V10D2	WED3DG7237V7D2	WED3DG7237V75D2
描述	Synchronous DRAM Module, 32MX72, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX72, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 32MX72, CMOS, DIMM-168
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	133 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	2415919104 bit	2415919104 bit	2415919104 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	168	168	168
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX72	32MX72	32MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192
自我刷新	YES	YES	YES
最大待机电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最大压摆率	1.71 mA	1.98 mA	1.98 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1

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