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70V26S35JG

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX16, 35ns, CMOS, PQCC84, 1.150 X 1.150 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-84
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文件大小156KB,共17页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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70V26S35JG概述

Dual-Port SRAM, 16KX16, 35ns, CMOS, PQCC84, 1.150 X 1.150 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-84

70V26S35JG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明QCCN, LDCC84,1.2SQ
针数84
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
其他特性SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-N84
JESD-609代码e3
长度29.3116 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量2
端子数量84
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCN
封装等效代码LDCC84,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.006 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度29.3116 mm
Base Number Matches1

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HIGH-SPEED 3.3V
16K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
IDT70V26S/L
LEAD FINISH (SnPb) ARE IN EOL PROCESS - LAST TIME BUY EXPIRES JUNE 15, 2018
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 25/35/55ns (max.)
– Industrial: 25ns (max.)
Low-power operation
– IDT70V26S
Active: 300mW (typ.)
Standby: 3.3mW (typ.)
– IDT70V26L
Active: 300mW (typ.)
Standby: 660
µ
W (typ.)
Separate upper-byte and lower-byte control for multiplexed
bus compatibility
IDT70V26 easily expands data bus width to 32 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
TTL-compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply
Available in 84-pin PGA and PLCC
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
R/W
L
UB
L
R/W
R
UB
R
LB
L
CE
L
OE
L
LB
R
CE
R
OE
R
I/O
8L
-I/O
15L
I/O
Control
I/O
0L
-I/O
7L
BUSY
L
A
13L
A
0L
(1,2)
I/O
8R
-I/O
15R
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
7R
BUSY
R
Address
Decoder
14
(1,2)
MEMORY
ARRAY
14
Address
Decoder
A
13R
A
0R
CE
L
ARBITRATION
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
SEM
L
M/S
NOTES:
1. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
BUSY
outputs are non-tri-stated push-pull.
SEM
R
2945 drw 01
JUNE 2018
1
©2018 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 2945/18
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