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72V3622L10PQFG

产品描述Bi-Directional FIFO, 256X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
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文件大小263KB,共29页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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72V3622L10PQFG概述

Bi-Directional FIFO, 256X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132

72V3622L10PQFG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, SPQFP132,1.1SQ
针数132
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间6.5 ns
其他特性MAIL BOX BYPASS REGISTER
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间10 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G132
JESD-609代码e3
长度24.13 mm
内存密度9216 bit
内存集成电路类型BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度36
功能数量1
端子数量132
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码SPQFP132,1.1SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.005 A
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度24.13 mm
Base Number Matches1

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3.3 VOLT CMOS SyncBiFIFO
TM
256 x 36 x 2
512 x 36 x 2
1,024 x 36 x 2
IDT72V3622
IDT72V3632
IDT72V3642
FEATURES:
Memory storage capacity:
IDT72V3622 – 256 x 36 x 2
IDT72V3632 – 512 x 36 x 2
IDT72V3642 – 1,024 x 36 x 2
Supports clock frequencies up to 100 MHz
Fast access times of 6.5ns
Free-running CLKA and CLKB may be asynchronous or coincident
(simultaneous reading and writing of data on a single clock edge
is permitted)
Two independent clocked FIFOs buffering data in opposite direc-
tions
Mailbox bypass register for each FIFO
Programmable Almost-Full and Almost-Empty flags
Microprocessor Interface Control Logic
FFA/IRA, EFA/ORA, AEA,
and
AFA
flags synchronized by CLKA
FFB/IRB, EFB/ORB, AEB,
and
AFB
flags synchronized by CLKB
Select IDT Standard timing (using
EFA, EFB, FFA
and
FFB
flags
functions) or First Word Fall Through timing (using ORA, ORB, IRA
and IRB flag functions)
Available in 132-pin Plastic Quad Flatpack (PQFP) or space-saving
120-pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
Functionally compatible to the 5V operating IDT723622/723632/
723642
Industrial temperature range (–40
ο
C to +85
ο
C) is available
Green parts available, see ordering information
DESCRIPTION:
The IDT72V3622/72V3632/72V3642 are functionally compatible versions
of the IDT723622/723632/723642, designed to run off a 3.3V supply for
exceptionally low-power consumption. These devices are monolithic, high-
speed, low-power, CMOS Bidirectional SyncFIFO (clocked) memories which
support clock frequencies up to 100MHz and have read access times as fast
as 6.5ns. Two independent 256/512/1,024 x 36 dual-port SRAM FIFOs on
MBF1
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
CLKA
CSA
W/RA
ENA
MBA
Mail 1
Register
Port-A
Control
Logic
Input
Register
RST1
FIFO1,
Mail1
Reset
Logic
36
RAM
ARRAY
256 x 36
512 x 36
1,024 x 36
Output
Register
36
Write
Pointer
Read
Pointer
EFB/ORB
AEB
FFA/IRA
AFA
FIFO 1
Status Flag
Logic
FS
0
FS
1
A
0
- A
35
10
Programmable Flag
Offset Registers
FIFO 2
Timing
Mode
FWFT
B
0
- B
35
EFA/ORA
AEA
Status Flag
Logic
Write
Pointer
36
FFB/IRB
AFB
36
Read
Pointer
RAM
ARRAY
256 x 36
512 x 36
1,024 x 36
Mail 2
Register
Output
Register
FIFO2,
Mail2
Reset
Logic
RST2
Input
Register
Port-B
Control
Logic
CLKB
CSB
W/RB
ENB
MBB
4660 drw 01
MBF2
IDT and the IDT logo are registered trademark of Integrated Device Technology, Inc SyncBiFIFO is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.
COMMERCIAL TEMPERATURE RANGE
FEBRUARY 2009
DSC-4660/6
1
©
2009 Integrated Device Technology, Inc. All rights reserved. Product specifications subject to change without notice.

72V3622L10PQFG相似产品对比

72V3622L10PQFG 72V3632L10PQFG 72V3642L15PQFG 72V3632L15PQFG 72V3622L15PQFG 72V3642L10PQFG
描述 Bi-Directional FIFO, 256X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Bi-Directional FIFO, 512X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Bi-Directional FIFO, 1KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Bi-Directional FIFO, 512X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Bi-Directional FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Bi-Directional FIFO, 1KX36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP, SPQFP132,1.1SQ QFP, SPQFP132,1.1SQ QFP, SPQFP132,1.1SQ PLASTIC, QFP-132 QFP, SPQFP132,1.1SQ QFP, SPQFP132,1.1SQ
针数 132 132 132 132 132 132
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 6.5 ns 6.5 ns 10 ns 10 ns 10 ns 6.5 ns
其他特性 MAIL BOX BYPASS REGISTER MAIL BOX BYPASS REGISTER MAIL BOX BYPASS REGISTER MAIL BOX BYPASS REGISTER MAIL BOX BYPASS REGISTER MAIL BOX BYPASS REGISTER
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 100 MHz 66.7 MHz 66.7 MHz 66.7 MHz 100 MHz
周期时间 10 ns 10 ns 15 ns 15 ns 15 ns 10 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
内存密度 9216 bit 18432 bit 36864 bit 18432 bit 9216 bit 36864 bit
内存集成电路类型 BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度 36 36 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 132 132 132 132 132 132
字数 256 words 512 words 1024 words 512 words 256 words 1024 words
字数代码 256 512 1000 512 256 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X36 512X36 1KX36 512X36 256X36 1KX36
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 SPQFP132,1.1SQ SPQFP132,1.1SQ SPQFP132,1.1SQ SPQFP132,1.1SQ SPQFP132,1.1SQ SPQFP132,1.1SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.45 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V 3 V 3 V 3 V 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
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