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结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势 奈梅亨，2023年12月11日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装 ，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。经过二十多年的辛勤耕耘，Nexperia在提供大规模、高质量的铜夹片SMD封装方面积累了丰富的专业知识，如今成功将...[详细]

力科的信号完整性网络分析仪SPARQ可快速定位连接器,背板和电缆的串扰，可使用单端或差分端口分配来测量近端串扰(NEXT，next-end crosstalk)或远端串扰(FEXT, far-end cross talk)。SI工程师可使用8端口或12端口的SPARQ(型号是SPARQ-3008E和SPARQ-3012E)来测量多个差分对通道之间的近端串扰和远端串扰。 SPARQ因其巨大的价格优...[详细]

一枚小小的芯片，在指甲盖大小的空间里集成了数十亿甚至上百亿的晶体管，可以说是集人类最高智慧之所成。随着工艺制程的演进，相同单位面积里所集成的晶体管也越来越密集。今年4月初爆料的台积电3nm细节显示，每平方毫米集成了2.5亿晶体管，密度可谓惊人。 如此精密复杂的芯片，它的诞生不仅要经过无数道工序的“千锤百炼”，更是涉及到高昂至上亿美金研发成本、流片成本，这使得芯片设计的每个环节都不容许出现丝毫错误...[详细]

　　液晶模块作为普遍采用的显示器件，具有功耗低、显示内容多、控制灵活等特点。在中规模图形液晶显示模块中，内置T6963C控制器的LCD模块是目前较为常用的内置控制器型图形液晶显示模块。该模块可由硬件电路完成初始化设置，故可节省软件开销。软件上，T6963C控制器也提供了丰富的指令集，且控制方式灵活多样。而以ARM为内核的32位微处理器，则具备高性能和低功耗的特点，在工业控制领域应用广泛。因此，对...[详细]

　　气动单座调节阀检修时重点检查 　　1、检查阀芯：阀芯是调节阀的可动部件之一，受介质的冲蚀较为严重，检修时要认真检查阀芯各部是否被腐蚀、磨损，特别是在高压差的情况下，阀芯的磨损因空化引起的汽蚀现象更为严重。损坏严重的阀芯应予更换； 　　2、检查阀座：因工作时介质渗入，固定阀座用的螺纹内表面易受腐蚀而使阀座松弛； 　　3、检查间体内壁：在高压差和有腐蚀性介质的场合，阀体内壁、隔膜阀的隔膜经常受到...[详细]

4月28日，GMIC 2018全球互联网移动大会在北京如期闭幕，在它的第十个年头延续关于未来趋势的探讨。本届“AI生万物”的主题正是AI广泛探入千万领域的现实写照。AI在科技、互联网等领域的应用给今天的移动互联时代、云时代注入新动力与活力。 对于战略性加码AI的手机厂商来说，是否能乘风破浪逆势超越，取决于如何利用AI技术变现为可用的功能、可实现的落地场景。荣耀总裁赵明也在GMIC上发表演讲，...[详细]

德国高科技工程公司Manz亚智科技即将亮相慕尼黑上海光博会 。 Manz多元化光技术解决方案全面整合激光源与自动化、量测与检测、光学与加工工具，并囊括了五大技术板块，包括：高速热处理 、焊接、钻孔、切割以及蚀刻技术工艺。广泛应用于太阳能光伏、消费类电子产品、锂电池等领域，奠定了Manz在激光加工市场的领先地位。 Manz不仅仅可以提供激光工艺技术还可提供规模化生产设备 ...[详细]

    IC设计联发科(2454-TW)股价面临逆风压抑，外资摩根大通点名看衰联发科今年营运动能，认为联发科LTE芯片进度较对手慢，今年上半年营运相对有压；另外外资也认为，中移动对TD-LTE手机态度积极，希望能快速推出低阶产品，恐联带影响联发科高阶3G手机销售状况，联发科今日在外资下调目标价的利空影响下，股价跳空重摔 4 %，跌破400元与半年线支撑，股价多头格局已遭破坏。 联发科第 1 季营运...[详细]

        小米MIX 3将于今天下午2点在北京故宫发布，现在网上曝光了其宣传海报，虽然海报上的内容我们大多已经知道，但还是有些新的东西。 　　宣传海报显示，小米MIX 3采用磁动力滑盖全面屏，前后双摄，机身采用陶瓷材质，至少提供蓝色和绿色版本。另外，海报还显示小米MIX 3配备后置指纹识别，因此此前猜测的该机搭载屏下指纹的可能性就不大了，不过据悉小米MIX 3会支持3D结构光人脸识...[详细]

三星电子新旗舰机“Galaxy S9”表现很掉漆！外媒评测发现，搭载三星自家处理器“Exynos 9810”的 S9 机种，电池续航力输惨前代 S8。 PhoneArena、AnandTech 26 日报导，三星 S9 有两款，一款搭载高通骁龙 845 芯片，于美国、中国、日本等地出售。其余地区的 S9 都使用三星 Exynos 9810 芯片。PhoneArena 小组发现，使用 Exyn...[详细]

#include iom128v.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #pragma interrupt_handler timer1:15/*定时器溢出中断向量标号*/ uchar t=0; void timer1() { TCNT1H=(65536-50000)/256; TCNT1L...[详细]

近日，Automotive News Europe的记者采访了意法半导体公司汽车事业部总裁Marco Monti，就电动汽车和自动驾驶相关问题给予了解答。意法半导体去年汽车电子业务增长了16%，达到36亿美元，占公司总营收的1/3。 贵公司与许多合作伙伴合作开展驾驶辅助系统。你能告诉我们一些更新吗？ 我们与Mobileye有合作，最近发布了第一款用于L4自动驾驶应用的EyeQ5芯片原...[详细]

双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新 日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。 罗姆董事长松本功（图左）、基本半导体总经理和巍巍（图右）出席签约仪式 此次签约，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新...[详细]

STM32-modbus rtu 之从机程序 以前移植过freemodbus，这次是自己重新写，只实现保持寄存器的读写。 一、串口 这部分跟上一篇文章主机程序一样，DMA接收，直接发送。 二、错误反馈 /* 发送 错误反馈 */ void mb_sentACK( u8 cm,u8 err) { u16 temp; serialTXbuf_st.buf = local_...[详细]

LSI 公司日前宣布向各大 OEM 客户提供第二代 6Gb/s SAS 控制器和片上 RAID (ROC) 的样片。新品的推出丰富了其业界最广泛的 SAS 解决方案系列，进一步加强了该公司在 SAS 市场中从芯片到系统的领导地位。 戴尔存储产品管理部高级经理 Howard Shoobe 指出：“市场对速度更快、更先进的存储解决方案的需求还在不断增强。 LSI 6Gb/...[详细]