74ACTQ373QSCQR概述

D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO20,

74ACTQ373QSCQR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Fairchild
包装说明	SSOP, SSOP20,.25
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.024 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	9 ns
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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74ACTQ373QSCQR相似产品对比

	74ACTQ373QSCQR	54ACTQ373DMQB	54ACQ373FMQB	54ACTQ373LMQB	54ACQ373DMQB	54ACTQ373FMQB	74ACTQ373PCQR	74ACQ373PCQR	74ACQ373QSC	74ACQ373QSCQR
描述	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO20,	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDFP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CQCC20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDFP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SSOP, SSOP20,.25	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SSOP, SSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.012 A	0.024 A	0.012 A	0.024 A	0.024 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	DIP	DFP	QCCN	DIP	DFP	DIP	DIP	SSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.25	DIP20,.3	FL20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	FL20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	SSOP20,.25	SSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	5 V	5 V	3.3/5 V	5 V	3.3/5 V	5 V	5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Prop。Delay @ Nom-Sup	9 ns	-	15 ns	11.5 ns	15 ns	11.5 ns	9 ns	11 ns	11 ns	11 ns
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	-

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