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SY89328L

产品描述PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, QCC8
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小47KB,共6页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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SY89328L概述

PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, QCC8

SY89328L规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量8
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电电压13.6 V
最小供电电压13 V
额定供电电压13.3 V
加工封装描述2 X 2 MM, LEAD FREE, MLF-8
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
包装形状SQUARE
包装尺寸CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
表面贴装Yes
端子形式NO LEAD
端子间距0.5000 mm
端子涂层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子位置QUAD
包装材料UNSPECIFIED
温度等级INDUSTRIAL
最大TPHL2.5 ns
位数1
输出极性COMPLEMENTARY
接口类型PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR
输出锁存或寄存器NONE

文档解析

SY89328L是Micrel公司Precision Edge系列的一款信号翻译器,专为LVTTL和LVPECL信号之间的双向转换设计。该器件在单一封装中集成了LVTTL到差分LVPECL以及差分LVPECL到LVTTL的翻译功能,仅需+3.3V±10%电源供电,简化了系统电源管理。其核心优势在于支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种环境下的可靠运行,同时通过内部集成75kΩ上拉和下拉电阻,减少外部元件需求。 关键规格包括高速性能:LVTTL输入时最大频率超过275MHz,LVPECL到LVTTL传播延迟低于2ns,LVTTL到LVPECL传播延迟低于600ps。此外,器件提供低抖动特性,周期到周期抖动小于1ps RMS,总抖动为20ps峰峰值,适用于高精度时序应用。封装采用超小型8针MLF(2mm×2mm),比传统封装节省70%空间。 该产品适用于高速通信接口、数据中心设备和工业控制系统,其中信号需要在不同逻辑电平间高效转换。包装选项包括工业温度范围的MLF-8封装,支持Sn-Pb或Pb-Free焊料,并通过优化的热设计(如裸露焊盘连接至地平面)确保散热性能,满足严苛应用需求。

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Micrel, Inc.
3V LVTTL-TO-DIFFERENTIAL
LVPECL AND DIFFERENTIAL
LVPECL-TO-LVTTL TRANSLATOR
Precision Edge
SY89328L
Precision Edge
®
SY89328L
®
FEATURES
s
3.3V
±
10% power supply
s
Guaranteed AC parameters over temperature:
f
MAX
> 275MHz (LVTTL)
s
< 2ns LVPECL-to-LVTTL propagation delay
s
< 600ps LVTTL-to-LVPECL propagation delay
s
Internal 75k
input pull-up and pull-down resistors
s
Industrial temperature range: –40
°
C to +85
°
C
s
Available in ultra-small 8-pin MLF™ (2mm
×
2mm)
package
Precision Edge
®
DESCRIPTION
The SY89328L is a differential LVPECL-to-LVTTL
translator and an LVTTL-to-differential LVPECL translator
in a single package. Because LVPECL (Positive ECL) levels
are used, only +3.3V and ground are required. The
SY89328L is functionally equivalent to the SY100EPT28L,
but in an ultra-small 8-lead MLF™ package that features a
70% smaller footprint. This ultra-small package and the dual
translation design of the SY89328L make it ideal for
applications that are sending and receiving signals across
a backplane.
BLOCK DIAGRAM
IN_LVPECL
Q_LVTTL
/IN_LVPECL
Q_LVPECL
IN_LVTTL
/Q_LVPECL
Precision Edge is a registered trademark of Micrel, Inc.
MicroLeadFrame
and MLF are trademarks of Amkor Technology, Inc.
M9999-072005
hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690
Rev.: B
Amendment: /0
1
Issue Date: July 2005

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SY89328L SY89328LMGTR SY89328LMITR
描述 PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, QCC8 PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, QCC8 PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR, COMPLEMENTARY OUTPUT, QCC8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
表面贴装 Yes YES YES
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 QUAD QUAD QUAD
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
位数 1 1 1
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
是否Rohs认证 - 符合 不符合
厂商名称 - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 - DFN DFN
包装说明 - HVQCCN, 2 X 2 MM, MLF-8
针数 - 8 8
制造商包装代码 - MLF MLF
Reach Compliance Code - compli _compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99
最大延迟 - 2.5 ns 2.5 ns
接口集成电路类型 - PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR PECL-TTL/TTL-PECL TRANSLATOR
JESD-30 代码 - S-XQCC-N8 S-XQCC-N8
JESD-609代码 - e4 e0
长度 - 2 mm 2 mm
湿度敏感等级 - 1 2
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
输出锁存器或寄存器 - NONE NONE
封装主体材料 - UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 - HVQCCN HVQCCN
封装形状 - SQUARE SQUARE
封装形式 - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 240
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 0.9754 mm 0.9754 mm
最大供电电压 - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 - 3 V 3 V
标称供电电压 - 3.3 V 3.3 V
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn80Pb20)
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 30
宽度 - 2 mm 2 mm

 
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