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MP8044DF-LF-Z

产品描述Half Bridge Based Peripheral Driver, 4A, PDSO20, LEAD FREE, MO-153ACT, TSSOP-20
产品类别驱动程序和接口   
文件大小391KB,共9页
制造商Monolithic Power Systems
官网地址https://www.monolithicpower.com
标准  
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MP8044DF-LF-Z概述

Half Bridge Based Peripheral Driver, 4A, PDSO20, LEAD FREE, MO-153ACT, TSSOP-20

MP8044DF-LF-Z规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Monolithic Power Systems
零件包装代码TSSOP
包装说明HTSSOP,
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
内置保护THERMAL; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度6.5 mm
湿度敏感等级2A
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出电流流向SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流4 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压22 V
最小供电电压7.5 V
标称供电电压12 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

MP8044DF-LF-Z相似产品对比

MP8044DF-LF-Z MP8044DF-LF MP8044DF MP8044DF-Z
描述 Half Bridge Based Peripheral Driver, 4A, PDSO20, LEAD FREE, MO-153ACT, TSSOP-20 Half Bridge Based Peripheral Driver, 4A, PDSO20, LEAD FREE, MO-153ACT, TSSOP-20 Half Bridge Based Peripheral Driver, 4A, PDSO20, MO-153ACT, TSSOP-20 Half Bridge Based Peripheral Driver, 4A, PDSO20, MO-153ACT, TSSOP-20
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Monolithic Power Systems Monolithic Power Systems Monolithic Power Systems Monolithic Power Systems
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 HTSSOP, HTSSOP, HTSSOP, HTSSOP,
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
内置保护 THERMAL; UNDER VOLTAGE THERMAL; UNDER VOLTAGE THERMAL; UNDER VOLTAGE THERMAL; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 6.5 mm 6.5 mm 6.5 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出电流流向 SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流 4 A 4 A 4 A 4 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP HTSSOP HTSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 22 V 22 V 22 V 22 V
最小供电电压 7.5 V 7.5 V 7.5 V 7.5 V
标称供电电压 12 V 12 V 12 V 12 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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