Datasheet> 器件分类 > 连接器> 834-93-004-10-001000

834-93-004-10-001000: 产品描述Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket,; 产品类别连接器; 文件大小163KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com

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834-93-004-10-001000概述

Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket,

834-93-004-10-001000规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mill-Max
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
主体/外壳类型	SOCKET
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (30) OVER NICKEL (100)
联系完成终止	TIN LEAD (200) OVER NICKEL (150)
触点性别	FEMALE
触点材料	NOT SPECIFIED
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e0
MIL 符合性	NO
制造商序列号	834
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	4
Base Number Matches	1

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INTERCONNECTS

OFP® Pass Thru Sockets for Ø.030” &

Single and Double Row

•

834/835 Series Pass Thru Sockets have a low

.130” profile and will accept Ø.030” round pin,

as well as industry standard .025” square pin

headers.

•

They are typically used to interconnect two or

more parallel circuit boards.

•

Sockets are designed for hand, wave or reflow*

soldering. The high temp. insulator is compati-

ble with all solder processes.

•

Unique

ORGANIC FIBRE PLUG®

barriers pre-

vent solder, paste or flux from contaminating

the internal spring contacts. After soldering, the

OFP®

barriers are pushed out of the socket

when the mating header is inserted.

•

Mill-Max sockets use a precision machined

brass sleeve with a press-fit beryllium copper

“multi-finger” spring contact.

•

Recommended mounting holes are Ø.046

±.003” PTH (1,2 mm drilled prior to plating).

*Intrusive reflow (also called "pin-in-paste") is a tech-

nique of using conventional thru-hole components

in a reflow soldering process. The pass thru socket

is placed into plated-thru-holes in the circuit board

(solder paste has previously been screen printed on

pads adjacent to the holes) and the board is

reflowed in the same pass as other SMT compo-

nents. Solder will fill the plated-thru-holes and

achieve solder joints as reliable as wave soldering.

The OFP® barrier prevents solder paste from being

picked-up inside the contact during assembly.

Series 834, 835

.025” pins

Typical Application

Patent Pending

Ordering Information

Single Row

OFP® Pass Thru Socket

834-XX-0 _ _-10-001000

01-64

Fig. 1

Specify # of pins

Fig. 1

Double Row OFP® Pass Thru Socket

835-XX-0 _ _-10-001000

Fig. 2

Specify # of pins

XX= Plating Code

See Below

SPECIFY PLATING CODE XX=

02-72

30µ” Au

Sleeve (Pin)

10µ” Au 200µ” Sn/Pb 200µ”Sn/Pb 200µ”Sn 200µ”Sn

200µ”Sn/Pb 30µ” Au 200µ”Sn

Fig. 2

Contact (Clip)

w w w. m i l l - m a x . c o m

516-922-6000

834-93-004-10-001000相似产品对比

	834-93-004-10-001000	834-93-001-10-001	834-93-002-10-001	834-93-004-10-001
描述	Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal, Socket,	Board Connector, 1 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal	Board Connector, 4 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Solder Terminal
厂商名称	Mill-Max	Mill-Max	Mill-Max	Mill-Max
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR
触点性别	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE
滤波功能	NO	NO	NO	NO
混合触点	NO	NO	NO	NO
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
装载的行数	1	1	1	2
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	4	1	2	4
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm

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