Configuration Memory, 1MX1, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 1547448117 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 1MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm |
| 5962-9951401QXB | 5962-9951401QXX | 5962-9951401QXA | 5962-9951401QYB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Configuration Memory, 1MX1, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 | Configuration Memory | Configuration Memory, 1MX1, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 | Configuration Memory, 1MX1, Serial, CMOS, CQCC44, CERAMIC, LCC-44 |
| 包装说明 | SOP, | , | SOP, | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | compliant |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | LCC |
| 针数 | 20 | - | 20 | 44 |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | - | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 | S-GQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm | - | 12.8 mm | 16.51 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit | - | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存宽度 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 | 44 |
| 字数 | 1048576 words | - | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | - | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 1MX1 | - | 1MX1 | 1MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | - | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | 2.65 mm | 4.826 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.5 mm | - | 7.5 mm | 16.51 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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