Analog Multiplexer/Demultiplexer Double?Pole, 4?Position Plus Common Off
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 5 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -3 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 93 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 15 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 37 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | -3.3/GND,3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大信号电流 | 0.05 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 28 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
| NLAS4052DTR2 | NLAS4052DR2 | NLAS4052 | NLAS4052QSR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Multiplexer/Demultiplexer Double?Pole, 4?Position Plus Common Off | Analog Multiplexer/Demultiplexer Double?Pole, 4?Position Plus Common Off | Analog Multiplexer/Demultiplexer Double?Pole, 4?Position Plus Common Off | Analog Multiplexer/Demultiplexer Double?Pole, 4?Position Plus Common Off |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | - | SSOP, SSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | - | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | - | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 5 mm | 9.9 mm | - | 4.9 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5.5 V | -5.5 V | - | -5.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -3 V | -3 V | - | -3 V |
| 信道数量 | 4 | 4 | - | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | - | 16 |
| 标称断态隔离度 | 93 dB | 93 dB | - | 93 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 15 Ω | 15 Ω | - | 15 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 37 Ω | 37 Ω | - | 37 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | - | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | - | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | -3.3/GND,3.3/5 V | -3.3/GND,3.3/5 V | - | -3.3/GND,3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.05 A | 0.05 A | - | 0.05 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.08 mA | 0.08 mA | - | 0.08 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 最长断开时间 | 28 ns | 28 ns | - | 28 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns | 28 ns | - | 28 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | - | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | - | 3.9116 mm |
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