Jbar-Kbar Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | JBAR-KBAR FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 8 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| Base Number Matches | 1 |
| 74FCT534ATPG | 74FCT534TPG | 74FCT534CTPG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Jbar-Kbar Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20 | Jbar-Kbar Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20 | Jbar-Kbar Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO20 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | JBAR-KBAR FLIP-FLOP | JBAR-KBAR FLIP-FLOP | JBAR-KBAR FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.5 ns | 10 ns | 5.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 包装说明 | - | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 |
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